# 迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角

半導體測試介面大廠穎崴科技於CPO技術論壇中揭示，隨著AI算力需求推升資料中心傳輸規格從1.6T邁向6.4T時代，傳統銅線傳輸已達物理極限，「光進銅退」成為半導體產業的必然路徑。在共同封裝光學（CPO）技術預計於2026年大規模商用的背景下，測試環節正迎來質變。傳統僅需處理電訊號的測試模式，已無法滿足矽光子晶片需同時兼顧「電」與「光」的精密量測需求。2026年被視為CPO商轉元年，而測試介面的戰略地位正同步攀升，成為決定量產成敗的關鍵瓶頸。

CPO：突破銅線物理限制的技術革命

隨著AI資料中心規模持續擴大，海量資料的高速傳輸需求急劇攀升。當傳輸速度邁向800G甚至1.6Tbps時，傳統銅線面臨訊號衰減與功耗急劇惡化的困境。在這個情境下，光學傳輸成為突破瓶頸的唯一出路。CPO技術將光學元件與晶片進行共同封裝，大幅縮短訊號傳輸距離，不僅降低功耗，更能顯著提升資料傳輸頻寬與延遲表現，成為未來AI資料中心的核心技術架構。

台積電的COUPE平台預計於2026年下半年實現量產，採用SoIC Face-to-Face堆疊技術，將電子積體電路透過混合鍵合直接鍵合至光子積體電路之上。NVIDIA的Spectrum-X CPO交換器已進入全速量產階段，並預計於下半年開始出貨，成為全球首款大規模量產的CPO交換器產品。整個產業正加速從實驗室走向商業化，CPO的生態系已漸趨完整。

光電同測：四層級的精密把關

CPO晶片的檢測流程比傳統積體電路複雜得多。整個CPO晶片製程中，檢測層級包含四個階段：

第一階段為光子積體電路（PIC）晶圓級測試，主要進行電、光直流測試，如功率、損耗、暗電流等基礎光學測試。第二階段為電子積體電路-光子積體電路（EIC-PIC）晶圓級測試，進行電光（E/O）、光電（O/E）、光光（O/O）調變功能測試、高速測試與S參數測試。第三階段為光引擎（OE）級測試，進行全流程校準、直流測試、高速測試、光環回測試與S參數測試，這是確認良好光引擎（KGOE）的關鍵節點。第四階段為先進封裝模組級測試，進行全系統功能驗證與光環回測試。

其中，PIC晶圓級測試（亦稱光學晶圓接受測試，OWAT）是最關鍵的環節。若能提前在PIC晶圓階段就檢測出不良品，避免其與昂貴的EIC進行鍵合，將大幅減少後續的報廢與製程損失。根據業界估算，OWAT測試約佔整體CPO檢測工作量的三分之一，而其良率判定直接決定了後段封裝的成本結構。

奈米級對位：台灣廠商的技術實力

穎崴科技作為台灣半導體測試介面的領導廠商，已針對CPO市場推出完整的解決方案。從Wafer/Chip Level、Package Level到Module Level三個測試級別，穎崴皆備有相對應的產品。其WLCSP晶圓級探針卡可用於「上電下光」測試，晶片級測試則支援「上光下電」的解決方案。

穎崴獨創的微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）針對Package Level提供創新的CPO測試方案。其跨世代超導測試座HyperSocket™則滿足Module Level的測試需求。隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規的頻寬（400G）與高速（224 Gbps/448Gbps）規格，穎崴的CPO解決方案持續升級，以滿足最嚴苛的光電同測要求。

根據IDTechEx預估，在AI及高效能運算浪潮下，每個AI加速器將使用數個光互聯引擎以滿足高速資料處理需求。這將帶動CPO市場規模自2026年以37%的年複合增長率成長，到2036年將達到200億美元。半導體測試介面在這個全新生態系中，將扮演確保良率、確認訊號完整性與掌握奈米級光學對位的關鍵角色。

國際大廠競逐：CPO測試設備戰局升溫

在全球CPO測試設備市場上，傳統自動測試設備（ATE）大廠正面臨轉型壓力。傳統EIC測試市場由日商Advantest與美商Teradyne兩強壟斷，但CPO測試需要同時具備EIC與PIC的檢測能力，這促使兩大廠商積極進行併購與策略合作。

Advantest與FormFactor展開合作，Teradyne則於2025年收購Quantifi Photonics，並與ficonTEC建立合作關係。2025年3月，Teradyne與ficonTEC推出了業界首款高速300mm雙面晶圓探針測試系統，其WLT-D2平台具備50奈米等級的精密對位能力，可同時在晶圓頂面進行電學測試、底面進行光學測試，大幅提升測試效率。Keysight、致茂、光焱科技、汎銓等台灣廠商也相繼推出CPO相關測試設備，共同搶食這塊新興藍海市場。

台灣供應鏈的戰略地位

在CPO供應鏈的國際版圖中，台灣佔有獨特的戰略位置。台積電的COUPE平台是CPO商業化的關鍵推手，而台灣在光電子領域累積多年的技術能量，正逐漸在半導體檢測環節展現價值。穎崴、致茂、旺矽、光焱、汎銓等廠商的積極佈局，為台灣在半導體CPO生態系中爭取到了不可或缺的角色。

隨著AI資料中心對傳輸頻寬的需求持續攀升，CPO將從替代方案蛻變為主流技術。在這個從「電」到「光」的技術遷移中，誰能率先克服光電同測的量產瓶頸，誰就能在CPO供應鏈中掌握話語權。台灣測試介面廠商的技術實力與產業鏈完整性，將是這場光電革命的關鍵支撐力量。

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**參考來源：**

1. [迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角 - D站](https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000755354_MVL22UH86UJGGZ30MBKYT) 2. [CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態 - TechNews 科技新報](https://technews.tw/2026/05/06/testing-is-the-critical-bottleneck-in-cpo-mass-production/) 3. [CPO測試挑戰與台灣供應鏈解析 - 拓墣產業研究院](https://www.topology.com.tw/DataContent/report/CPO%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E6%8C%91%E6%88%B0%E8%88%87%E5%8F%B0%E7%81%A3%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88%E8%A7%A3%E6%9E%90/16613) 4. [旺矽大咬輝達CPO商機 - 經濟日報](https://udn.com/news/story/7254/9451318) 5. [喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握CPO測試介面商機 - TechNews 科技新報](https://technews.tw/2026/05/14/winway-technology-2026-cpo/)