# 三星李在鎔低調突訪聯發科：台韓半導體競合的新頁

2026年5月21日，正當AMD執行長蘇姿丰在台北高峰論壇宣布逾100億美元台灣生態系投資的同一天深夜，一則來自南韓媒體的報導，讓產業界注意到另一個重量級人物的行蹤：三星電子會長李在鎔，被揭露已在台灣低調訪問數日，主要行程之一是赴聯發科總部，與執行長蔡力行（Rick Tsai）進行閉門會談。三星發言體系婉拒置評，聯發科亦未證實此事細節。同一時間，兩大半導體巨頭的CEO相繼在台灣現身——這不是巧合，而是兩家企業在AI時代對台灣供應鏈話語權的激烈爭奪。

複製AMD模式：IC設計廠＋晶圓代工的分與合

AMD的成功方程式是什麼？就是把晶片設計與晶圓代工分開——AMD擅長IC設計，台積電專注製造，兩者各取所長，發揮比較優勢。現在，三星電子正試圖在台灣複製同樣的模式，拉攏聯發科——台灣最大IC設計公司——成為三星晶圓代工的客戶。對聯發科而言，多一個代工選擇符合供應鏈安全的商業原則；對三星而言，聯發科的行動通訊與物聯網晶片設計能力，正好可以填補三星晶圓代工目前空洞的產能。

南韓媒體MK報導引述的消息來源指出，李在鎔在會談中與蔡力行探討了多項合作可能，其中包括未來聯發科是否可能將部分非最先進製程的晶片生產外包給三星晶圓代工。本網站則進一步分析，三星可能瞄準的是聯發科在客製化AI半導體（尤其是與Google合作設計的Tensor TPU晶片）這類產品的代工機會。三星電子在半導體製造領域同時具備記憶體與邏輯晶片的垂直整合能力，這是台積電目前尚未提供的差异化價值。

三星晶圓代工的結構性困境

此刻正值三星晶圓代工最需要戰略客戶的時刻。2026年以來，市場估計其晶圓代工利用率僅約50%，計劃年底前拉升至60%。作為對比，台積電的先進製程利用率長期維持在95%以上。這個巨大落差的背後，是三星在AI晶片代工市場屢遭挫折的現實。三星原本希望搶下輝達的HBM4封裝訂單，最後仍由SK海力士奪得；在2奈米節點上，高通與蘋果也相繼傳出對三星興趣缺缺。

然而，三星並非全無斬獲。2025年下半年，業界證實三星已取得Tesla AI5自駕晶片代工訂單，合約規模估達165億美元，這是三星在高階AI半導體代工市場的重要首役。同一時間，三星與工會的薪資談判差點引爆5萬人罷工，最後一刻才達成協議——業界解讀李在鎔此刻親自出馬訪客戶，正是為了緩解工會危機可能帶來的供應鏈疑慮，向全球合作夥伴展示三星在半導體製造上的承諾與穩定性。

電視晶片供應鏈的微妙變化

值得注意的細節是，雙方在非先進製程領域已有合作基礎。三星2025年在電視晶片供應鏈中調整了供應商比重：聯詠的佔比從95%降至70%，聯發科則從0增至30%。這個數字的背後含義是：聯發科已具備替代聯詠的技術與量產能力，雙方在電視系統單晶片市場已有實質合作經驗，而非純然的陌生談判對手。三星增加聯發科在電視晶片的份額，一方面是商業談判的槓桿操作，一方面也是在為更深度的代工合作關係試水溫。

本網站指出，三星長期以來一直在爭取聯發科的晶圓代工訂單，但過去因生產良率問題而遲遲未能取得實質突破。然而，隨著部分高效能行動處理器與客製化AI晶片的代工需求浮現，聯發科如今有了比過去更強的動機來評估三星作為第二來源的可能性。

台積電的角色：永遠的主角

這起事件更深層地折射出，在AI時代「誰能離開台積電」的結構性問題。無論是AMD、輝達、蘋果、三星或聯發科，先進製程與先進封裝的核心產能都高度集中在台灣與台積電。李在鎔親自出馬訪客戶的動作，與其說是要繞過台積電，不如說是在台積電先進製程產能持續緊缺的情況下，為三星晶圓代工尋找一個能實際填補閒置產能的台灣重量級客戶。

若此事後續成真，半導體供應鏈將出現一個新的三角關係：聯發科同時是台積電與三星的潛在客戶；AMD既是聯發科的對手，也是三星在半導體領域的合作夥伴；台積電則持續穩坐所有人的首選代工夥伴。三星能否以「非台積電」的第二來源為賣點，關鍵仍在於良率與大客戶訂單能否取得實質突破。對於三星而言，這不僅是一次商業會談，更是試圖在全球半導體版圖中重新定位的戰略一步。

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**來源：** - Yonhap News Agency（韓聯社）— 2026-05-22 - MK.co.kr（南韓每日經濟新聞）— 2026-05-22 - 本網站 Asia — 2026-05-22 - BusinessPost Korea — 2026-05-22 - Seoul Economic Daily — 2026-05-12