# Micro LED CPO登AI光互連舞台：友達串聯台灣供應鏈搶灘下一代資料中心

當前AI資料中心的內部互連，正站在一個技術十字路口。GPU叢集之間的高速資料傳輸需求，已從400Gbps快速邁向800Gbps甚至1.6Tbps——在這個頻寬量級，傳統銅纜線正面臨物理瓶頸：傳輸距離縮短至不足1公尺，功耗卻高達10 pJ/bit以上，佔整機散熱預算的比例越來越高。一條新的光學路徑正在此時浮出水面，而這一次，台灣供應鏈站上了核心位置。

功耗5%的優勢：為何光學互連現在時間到了

Micro LED CPO（共封裝光學）的核心價值，在於功耗的大幅削減。以1.6Tbps傳輸為例，現在光收發模組約消耗30W功率；若採用Micro LED CPO架構，理論功耗可降至約1.6W，降幅接近95%。TrendForce預估2030年Micro LED CPO光收發模組市場達8.48億美元。這個數字對AI資料中心的意義不言而喻：在GW等級的算力叢集裡，光互連的功耗節省直接轉化為可投入更多GPU的算力空間。

Micro LED之所以勝過傳統VCSEL（垂直共振腔面射型雷射），是因為其在短距離（機架內或相鄰機架，10公尺以內）的傳輸應用中，能在更低的驅動功率下達到更高的頻寬密度，同時保持低錯誤率（BER ≤ 10⁻¹⁰）。加上其與CMOS驅動電路整合度高的特性，Micro LED被TrendForce列為AI資料中心機架內高速互連的三大候選方案之一，與主動式電纜（AEC）和VCSEL NPO並列。

輝達已提出其矽光子CPO架構的目標規格：超低功耗（小於1.5 pJ/bit）、高整合密度（大於0.5 Tbps/mm²）、高可靠度（故障率低於10 FIT）。在這個標準下，Micro LED CPO以其1-2 pJ/bit的功耗表現，與輝達的願景高度吻合。

友達的佈局：顯示廠的供應鏈跳級

友達光電在Micro LED領域的積累，原先是為了穿戴裝置和車用顯示的商業化。然而，當Micro LED的應用場景從顯示擴展至光通訊，這些原本用於顯示的磊晶與巨量轉移技術，忽然有了新的出口。

友達的策略是整合富采（LED磊晶製造）與鼎元（光電半導體元件）的技術，用玻璃RDL（重新佈線層）中介層整合Micro LED晶片與CMOS驅動IC，實現光收發模組。關鍵賣點在於：這種架構不需要客戶額外添置巨量轉移設備，直接採用模組化的玻璃RDL Interposer，可以縮短客戶認證時間。友達技術長廖唯倫在Touch Taiwan 2026的記者會上表示：「Micro LED CPO非常適合用於AI資料中心內10公尺以內的高速資料傳輸，我們正在與AI供應鏈夥伴合作，已開始向客戶送樣。」

TrendForce指出，台灣光電半導體製造商在Micro LED製造、光學設計與光場控制方面具有強大能力，使其能以兼具效率與成本優勢的方式，將Micro LED定位為光通訊的關鍵光源。

全球競爭態勢：供應鏈聯盟成形

然而，友達並非這條賽道的唯一選手。根據TrendForce的調查，全球重量級玩家正在集結：微軟推出了名為MOSAIC的Micro LED CPO架構；ams OSRAM已與一家AI資料中心基礎設施巨頭簽署開發合約，目標2027年量產，晶片、光學元件與專用ASIC將全部整合；新創公司Avicena已推出512 Gbps的Micro LED光互連樣品（LightBundle™技術），預計2026年第二季將頻寬升至896 Gbps，功耗低於2 pJ/bit。

在台灣供應鏈中，群創以bEMC（嵌入式玻璃芯板）切入，持續擴大垂直整合；PlayNitride已與Brillink合作進軍Micro LED光互連；富采則同時發展Micro LED顯示與VCSEL光通訊用雷射二極體，覆蓋從光源到模組的完整價值鏈。

2028年才是真正的起點

TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組的規模出貨時間點，落在2028年下半年，2030年市場規模約8.48億美元。這個數字相對半導體整體市場並不大，但象徵意義深遠：在AI資料中心的下一代光互連標準之爭中，台灣供應鏈已從設備和材料的傳統角色，升級為核心光學元件與模組的供應者。

另一個值得注意的是，CPO概念本身正在從「電光整合」的技術願景，逐步走向「可量產的工程方案」。友達這次以Micro LED切入，採用的是較傳統矽光子更成熟的LED磊晶與巨量轉移技術路徑，反而可能是最快達到商業化規模的光學互連方案。對於友達、群創、富采這些從顯示面板跨界而來的玩家而言，這是一條從夕陽應用轉向高成長半導體供應鏈的可行道徑。

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**來源：** - TrendForce新聞稿（GlobeNewswire）— 2026-05-11 - TrendForce研究報告：Micro LED CPO市場分析 — 2026-05-05 - EE Times Asia — 2026-03-05 - LEDinside — 2026-03-27 - 本網站 — 2026-04-28 - Taipei Times — 2026-04-01