# 三星李在鎔低調突訪聯發科　擬複製超微模式搶食晶圓代工訂單

就在三星電子與工會達成協議、化解罷工危機後僅數小時，會長李在鎔隨即展開一場低調的跨海行程。據台灣《電子時報》獨家披露，李在鎔在五月二十一日秘密率團抵台，直奔聯發科總部，與執行長蔡力行等人舉行高層會談。這場不尋常的「閃電外交」，被業界解讀為三星在半導體代工戰場上投下的一枚重磅棋子——目標很明確：從台積電手中搶走聯發科這張重量級訂單。

知情人士指出，會談聚焦於晶圓代工領域的合作可能。聯發科目前將所有最先進的晶片生產委託給台積電，在全球晶圓代工市場佔有率高達七成以上的台積電，產能早已被輝達、超微、蘋果等大廠預訂一空。這種產能吃緊的局面，反而為三星創造了突破口。業界觀察，李在鎔此行很可能帶著「記憶體綑綁」策略而來——挾其在高頻寬記憶體（HBM）的寡占優勢，試圖置換到晶圓代工的合作空間。

「記憶體先行、代工跟進」的成功模式

事實上，三星近月來頻頻在代工市場出招。繼去年拿下特斯拉與高通的代工訂單後，今年三月間，執行長蘇姿丰首度訪韓，與李在鎔在首爾三星迎賓館「聖茨園」共進晚宴。會後雙方簽署備忘錄，三星成為超微下一代AI加速器Instinct MI455X的HBM4首選供應商，同時達成探討代工合作的共識。這套「記憶體先行、代工跟進」的模式，如今似乎正在聯發科身上複製。

韓國媒體分析指出，三星此時積極搶攻代工市場，有其深刻的策略背景。隨著記憶體超級循環帶來的巨額獲利，三星正全力衝刺半導體事業的「雙引擎」布局——記憶體與代工同步驅動。根據首爾經濟報導，三星已陸續拿下蘋果影像感測器的代工訂單、輝達新款AI晶片Groq 3 LPU的代工合約，以及特斯拉價值23兆韓元的AI6自駕晶片訂單。市場預估，三星今年營業利益有望突破33兆韓元大關。

聯發科的角色與戰略價值

摩根士丹利最新報告揭示，聯發科為谷歌開發的3奈米定制AI晶片（TPU）進展順利，預計今年下半年進入量產，2027年可貢獻約百億美元營收。這款晶片目前由台積電代工，但隨著輝達、超微開始將三星列為第二供應商，聯發科勢必也得開始評估「雙源採購」的可能，以分散風險、確保產能。

然而，三星要成功拿下聯發科的代工訂單，並非沒有障礙。三星的2奈米良率雖已提升至約六成，但與台積電相比仍有一段差距。業界普遍認為，多數客戶短期內仍會維持與台積電的合作關係。台灣半導體供應鏈人士分析，聯發科即便有意分散供應商，最快也要等到2027年才有機會啟動三星的代工服務，「台積電2奈米訂單已滿到2028年，這給了三星一個宣傳的窗口，但真正落實還需要時間。」

另一個變數是價格。據韓國媒體披露，台積電2奈米晶圓每片報價約三萬美元，較3奈米貴上約五成，這讓聯發科與高通等IC設計廠開始認真考慮轉向三星的可能性。若三星的2奈米GAA製程能維持穩定的良率與價格競爭力，不排除這位台灣晶片設計龍頭將逐步降低對台積電的依賴，轉向「台積+三星」的雙供應商策略。

安撫客戶信心的公關之旅

對李在鎔而言，這次訪台不僅是商業談判，更是對外展示三星供應鏈韌性的公關操作。在工會談判驚險過關後，他立刻飛往台灣，親自向客戶保證供應鏈不會中斷。此舉被業界視為安撫全球合作夥伴信心的動作——尤其是三星在半導體、代工、記憶體等各項業務都可能受到勞資糾紛影響之際。

台灣媒體分析則從另一個角度解讀這次訪問。三星此時此刻主動出擊，反映出台灣在半導體供應鏈中的戰略地位正在發生微妙變化。當記憶體供應短缺為三星帶來高度談判力之際，三星選擇在台灣進行高層會晤，不僅是為了代工訂單，也是為了深化與台灣供應鏈的合作關係。

展望未來，隨著AI晶片需求爆發，晶圓代工產業的供需失衡將持續一段時間。三星若能成功複製「超微模式」，從記憶體合作延伸至代工製造，將有望為其長期虧損的代工事業帶來轉機。然而，這場攻勢能否轉化為實質訂單，仍取決於三星能否在製程穩定性與量產規模上追上台積電的腳步。答案，也許最快在2026年下半年揭曉。

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**參考來源：**

- 韓國MK新聞（2026年5月22日）。〈Lee Jae-yong Visits Taiwan Fabless Chipmaker, Discusses Strengthening Semiconductor Supply Chains〉。 - 亞洲經濟日報（2026年5月22日）。〈Right After Samsung Electronics Settled Labor Talks... Where Did Chairman Lee Jae-yong Go First?〉。 - Wccftech（2026年5月22日）。〈Samsung's Chairman Lee Jae-yong Has Reportedly Slipped Into Taiwan To Steal MediaTek As A Foundry Client From TSMC〉。 - 首爾經濟（2026年5月6日）。〈Samsung Builds Memory-Foundry Dual Engine as Tesla, Nvidia, Apple Knock〉。 - BigGo Finance（2026年5月7日）。〈Samsung Foundry Poised for Breakthrough as TSMC Bottleneck Drives Apple, AMD to Explore 2nm Orders〉。 - 韓國電子時報（2026年5月）。〈三星李在鎔訪台與聯發科洽談代工合作〉。