TechEveryday2026-05-04|中文優先 · 文章化整理
TechEveryday2026-05-04|中文優先 · 文章化整理
AI.智慧應用

# Micro LED CPO登AI光互連舞台:友達串聯台灣供應鏈搶灘下一代資料中心

走在Touch Taiwan 2026的展場間,光學通訊論壇的座位被擠得水洩不通。台下坐著的,不只是顯示器產業的老面孔,還有來自半導體、資料中心基礎設施領域的工程師。他們共同的焦點,是一個正在崛起的光學傳輸技術——Micro LED CPO(共封裝光學元件)。

走在Touch Taiwan 2026的展場間,光學通訊論壇的座位被擠得水洩不通。台下坐著的,不只是顯示器產業的老面孔,還有來自半導體、資料中心基礎設施領域的工程師。他們共同的焦點,是一個正在崛起的光學傳輸技術——Micro LED CPO(共封裝光學元件)。

「傳統銅纜在高速傳輸上,已經碰到物理瓶頸。」一位在場的產業分析師壓低聲音說道。這句話背後,是AI資料中心正面臨的嚴峻挑戰:當傳輸速度從400Gbps邁向800Gbps、甚至1.6Tbps,銅纜的能耗問題急遽惡化。根據TrendForce的估算,目前1.6Tbps的光收發模組功耗約達30瓦,而Micro LED CPO有機會將功耗降至僅1.6瓦,降幅逼近95%。

友達光電正試圖在這場能源效率的革命中,扮演關鍵角色。這家面板大廠近年積極轉型,喊出2030年非顯示業務營收占比超越五成的目標,而Micro LED CPO正是其押注的核心新事業之一。

友達的策略:不僅做面板,更要串起供應鏈

在Touch Taiwan 2026期間,友達與LED大廠錼創科技、感測元件廠天擎半導體聯手展示Micro LED光學互連解決方案。這款產品整合了錼創的氮化鎵(GaN)基礎Micro LED光源,以及天擎的微型光偵測器(Micro-PD),全部設計進友達的CPO模組之中。三方協力,目標是打造一款能在10公尺短距離內實現超高速傳輸的光學I/O方案。

「我們已經將低功耗的Micro LED模組樣品送交客戶認證。」友達高層在受訪時透露,公司有信心在二至三年內將這項技術商業化,瞄準的正是AI資料中心的光學互連市場。友達認為,Micro LED CPO非常適合用於長度達10公尺的資料傳輸纜線,這個長度恰好覆蓋機架內與機架間的高速互聯需求。

這不是友達的單打獨鬥。台灣的Micro LED產業聚落正在快速集結,形成一個從磊晶、晶粒到模組封裝的完整生態系。錼創發揮其在Micro LED量產的技術積累,提供關鍵光源;友達則挾其面板級玻璃重佈線層(RDL)中介層的先進封裝能力,將Micro LED CPO整合進玻璃基板,客戶無需自建巨量轉移產線即可採用這項新技術。群創光電同樣積極布局,結合子公司沛鑫的資源強化垂直整合。

全球大廠競逐光學互連新戰場

TrendForce進一步指出,全球大廠已相繼投入這場光學互連的軍備競賽。微軟提出了MOSAIC Micro LED CPO架構;聯發科提供主動式光纜(AOC)整合方案;VCSEL龍頭Coherent與Foxconn子公司Green Telecom合作展示100G光收發模組;AEC領導廠商Credo則在2025年第三季收購Hyperlume,擴充光學互連產品線。新創公司Avicena開發的超低功耗LightBundle技術,已準備推出512 Gbps的Micro LED光學互連方案,並規劃2026年第二季邁向896 Gbps。

根據TrendForce最新研究預測,Micro LED CPO光收發模組市場規模將在2030年達到8.48億美元(約新台幣260億元),成為AI資料中心機架內高速互聯的三大主流方案之一,與主動式電纜(AEC)及VCSEL近封裝光學(NPO)並列。

國際大廠同樣動作頻頻。ams OSRAM已與一家全球AI資料中心基礎設施領導廠商簽署開發協議,加速Micro LED光學互連的商業化時程,目標是2027年推出整合Micro LED晶片、光學元件與專用ASIC的一站式解決方案。輝達也提出了其矽光子CPO架構的目標規格,包括超低功耗(低於1.5pJ/bit)、高整合密度(超過0.5Tbps/mm²)及超高可靠度(少於10 FIT)。

Micro LED的技術優勢與市場定位

與傳統VCSEL方案相比,Micro LED在光學互連應用中具備多項關鍵優勢。錼創指出,Micro LED的核心價值在於其高頻寬調變能力與卓越的能源效率——不同於顯示應用追求亮度與均勻性,光學通訊更注重每位的能源消耗與調變速度。目前錼創已成功展示每通道1.25 Gbps的Micro LED傳輸效能,並持續透過與系統夥伴的共同開發,提升調變速度與可靠度。

Micro LED的優勢包括:高熱穩定性(耐溫達125°C)、長操作壽命(超過3萬小時),以及超低功耗(低於1pJ/bit)。這些特性大幅降低功耗與散熱需求,使其成為高密度、節能AI資料中心環境的理想選擇。TrendForce強調,Micro LED CPO可將傳輸功耗降至銅纜的5%,這是90%以上的節能幅度,對於功率密度不斷攀升的AI伺服器而言,具有決定性的意義。

從展場到資料中心的漫漫長路

然而,從技術展示到真正量產,仍有一段路要走。產業人士指出,產品規格的標準化、客戶驗證、以及與現有資料中心基礎設施的相容性測試,都需要時間磨合。TrendForce預期,Micro LED CPO光收發模組的出貨量要等到2028年下半年才會明顯放大。

站在友達的角度,這場光學互連的競賽,不僅是技術轉型的試煉場,更是台灣供應鏈集體向半導體下一個主戰場——光電子整合——叩關的關鍵一役。當AI需要更快、更節能的資料傳輸解決方案,Micro LED CPO正在安靜地集結力量,準備重寫資料中心的遊戲規則。

---

**參考來源:**

- TrendForce(2026年5月11日)。〈Global Supply Chain Alliances Take Shape as Micro LED CPO Optical Transceiver Market Projected to Reach US$848 Million by 2030〉。 - MicroLED-Info(2026年4月1日)。〈AUO to commercialize microLED-based optical I/O within 2-3 years〉。 - EE Times Asia(2026年4月14日)。〈Ennostar Showcases Micro LED Optical Communication Technology with AUO and Tyntek〉。 - Theia Intelligence(2026年4月2日)。〈AUO Corp Advances in Micro LED CPO Technology for AI Data Centers〉。 - CENS(2026年3月9日)。〈Next-Gen Micro LED CPO May Cut Data Center Interconnect Power by 95%〉。 - 本網站(2026年4月9日)。〈AUO eyes CPO and LEO satellites as Innolux pushes FOPLP growth〉。

【參考來源

本網站整理報道