SK 海力士 HBM4 攜手台積電　AI 記憶體客製化時代來臨

SK 海力士（SK Hynix）在台積電2026年北美技術研討會上，發表了第六代 HBM4 的完整發展藍圖，最關鍵的宣示是：HBM4 將採用台積電的先進邏輯製程代工 base die（基礎晶片），而非 SK 海力士自家製程。這是 HBM 發展史上第一次，記憶體供應商將核心邏輯元件委外給晶圓代工廠。

根據《Aju Press》、《DIGITIMES》與《BigGo Finance》報導，SK 海力士總裁兼開發長安賢（ Ahn Hyun）在專題演講中指出：「AI 技術目前最大的障礙是記憶體瓶頸——頻寬不足，正在妨礙資料處理速度的進一步提升。」他說明，SK 海力士的策略將從供應標準 HBM，轉向提供「客戶定制 HBM」，結合台積電 CoWoS 先進封裝，為全球大型科技公司提供完整解決方案。

為何 base die 如此關鍵？HBM 的 base die 連接 GPU 並控制整個記憶體堆疊的運算，是決定頻寬與功耗的核心元件。SK 海力士從 HBM 到 HBM3E 皆使用自家製程，但走向 HBM4 後，隨著堆疊層數與訊號速度持續提升，自有邏輯製程的效能已觸及瓶頸。採用台積電 12 奈米 Logic 製程，可將 base die 的邏輯密度與功耗效率同步提升。SK 海力士表示，新設計讓 HBM4 頻寬較 HBM3E 翻倍，功耗降低逾 40%。

在這場 HBM4 大競賽中，三星電子率先取得認證領先。根據《BigGo Finance》引述的行業數據，三星以全公司一貫的垂直整合優勢，從晶片設計、晶圓製造到先進封裝一手包辦，16 層垂直堆疊的 HBM4 產品已率先通過輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的最終認證，並於 2026 年 2 月開始量產，預計每月產能達 17 萬組。三星還宣稱，這是業界第一個同時獲得兩家 AI 晶片廠認證的 HBM4 供應商。

然而三星在 HBM3E 階段曾因認證延誤而落後，這次透過提前佈局 HBM4 收復失土。SK 海力士則預計 2026 年第二季開始量產 HBM4，目標每月產能 16 萬組，落後三星一個季度左右，但隨著時間進入下半年，SK 海力士有望在輝達 Rubin 平台認證中取得更多份額。

對台積電而言，HBM4 合作策略別具意義。過去台積電只負責邏輯 IC 代工，如今隨著 CoWoS 先進封裝需求爆發，台積電與記憶體供應商的協作深度已從單純的客戶關係，升級為共同設計、共同優化的夥伴關係。台積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，CoWoS 產能「已預訂到 2026 年」，而 SK 海力士此次在台積電研討會上公開技術藍圖，等於為台積電的 CoWoS 需求提供了一個長期成長的故事。

展望後市，HBM 市場的瘋狂不只是技術競賽，更是財務保證。根據韓國券商預測，SK 海力士 2026 年第二季營收可達 74.5 兆韓元，營業利益有望突破 60.2 兆韓元。HBM4 將推動其出貨量較前季成長 7%，而價格可再調漲約 4%。在這個同時享有量與價漲幅的結構下，HBM 廠商的毛利率正來到歷史高點。