【吉隆坡訊】馬來西亞半導體設計公司Oppstar Bhd(KL:OPPSTAR)近期動作頻頻,不僅成功取得Arm Holdings的技術授權,更接連獲得日本客户的AI晶片設計訂單,展現馬來西亞在半導體前端設計領域的快速崛起。

Oppstar於5月25日宣布,旗下全資子公司Oppstar Technology Sdn Bhd已與Mida簽署協議,正式取得Arm的Flexible Access(AFA)Token入門層級授權。該授權提供半導體開發所需的工程設計工具和軟體,將用於Oppstar正在開發的低功耗邊緣AI裝置人工智慧系統晶片(AI SoC),採用12奈米製程技術。這項為期一年的合作項目,標誌著馬來西亞政府與Arm戰略夥伴關係的實質落地。

在此之前,Oppstar於3月底宣布獲得日本橫濱技術創投客戶的晶片設計合約,價值近1,200萬令吉(約390萬美元)。雙方已簽署工作說明書,內容涵蓋晶片設計的完整範疇、交付物、時間表及成本。該日本客戶專精於邊緣AI解決方案,開發可讓複雜AI模型直接在設備上即時運作的專有硬體設計和軟體工具,應用領域包括基礎建設和工業自動化。

📊 關鍵數據

  • 合約金額:RM1,150萬(約US$290萬)
  • 交付時程:20個月
  • 製程節點:12奈米
  • Arm授權:Flexible Access Token入門層級
  • 政府投資:10年2.5億美元與Arm合作

Oppstar聯合執行長黃明泰(Ng Meng Thai)表示:「這是非常令人振奮的合作,因為兩家公司相輔相成。TAI擅長開發AI系統和解決方案,而Oppstar則負責設計和生產客製化可重構AI晶片。」他指出,該項目涵蓋從晶片設計、封裝設計、矽後驗證到委外半導體組裝和測試支援的完整turnkey開發流程,代表馬來西亞在半導體前端活動的技術能力提升。

戰略意義:過去這類先進半導體工作主要由跨國企業主導。對於像Oppstar這樣的本土無晶圓設計公司而言,這是進軍更複雜、更高價值晶片開發的重要一步。馬來西亞政府目標在5至7年內培育出10家具備全球競爭力的本地晶片公司,預計總年收入將達200億美元。

據了解,馬來西亞政府於2025年3月與日本軟銀集團旗下的Arm簽署為期10年的合作協議,總金額達2.5億美元(約11億令吉),旨在協助馬來西亞從「馬來西亞製造」(Made in Malaysia)轉型為「馬來西亞設計」(Made by Malaysia)。Oppstar股價在消息公布後從約35仙飆升至1.05令吉的峰值,目前市值約4.09億令吉,展現市場對其發展前景的信心。