友達AI箭射CPO光通訊　彭双浪：從面板廠到光電子整合供應商的蛻變

AI算力瓶頸：為何光學互連成為剛需

當生成式AI風暴席捲全球，資料中心的內部互連正面臨前所未有的壓力測試。GPU叢集之間的高速資料傳輸需求，已從400Gbps快速邁向800Gbps甚至1.6Tbps——在這個頻寬量級，傳統銅纜線正面臨物理瓶頸：傳輸距離縮短至不足1公尺，功耗卻高達10 pJ/bit以上，佔整機散熱預算的比例越來越高。

TrendForce 2026年5月最新報告指出，以1.6Tbps傳輸為例，目前光收發模組約消耗30W功率；若採用Micro LED CPO架構，理論功耗可降至約1.6W，降幅接近95%。在全球GW等級的AI算力叢集裡，光互連的功耗節省直接轉化為可投入更多GPU的算力空間——這不是錦上添花，而是攸關AI基礎設施經濟性的關鍵變數。

輝達已提出其矽光子CPO架構的目標規格：超低功耗（小於1.5 pJ/bit）、高整合密度（大於0.5 Tbps/mm²）、高可靠度（故障率低於10 FIT）。Micro LED CPO以其1-2 pJ/bit的功耗表現，與輝達的願景高度吻合，成為AI資料中心機架內高速互連的三大主流方案之一，與主動式電纜（AEC）及VCSEL近封裝光學（NPO）並列。

友達十年磨一劍：從Micro LED顯示到CPO光通訊

友達在Micro LED的開發已超過十年。早在Micro LED尚未成為顯示器主流技術之前，友達就已投入相關研發，累積了覆蓋磊晶、巨量轉移、玻璃RDL（重新佈線層）中介層等關鍵技術的完整專利與製造能力。這些布局原本是為了解決穿戴裝置和車用顯示的商業化需求，但當Micro LED的應用場景從顯示擴展至光通訊，這些原本用於顯示的技術，忽然有了全新的出口。

友達的策略是整合富采（LED磊晶製造）與天擎半導體（光偵測器）的技術，用玻璃RDL中介層整合Micro LED晶片與CMOS驅動IC，實現光收發模組。關鍵賣點在於：這種架構不需要客戶額外添置巨量轉移設備，直接採用模組化的玻璃RDL Interposer，可以大幅縮短客戶認證時間。友達技術長廖唯倫在Touch Taiwan 2026的記者會上表示：「Micro LED CPO非常適合用於AI資料中心內10公尺以內的高速資料傳輸，我們正在與AI供應鏈夥伴合作，已開始向客戶送樣。」

友達Micro LED已在穿戴式裝置與車用、商用顯示器等領域轉化為商品並開始出貨，這些早期商業化經驗，為友達在CPO領域的發展提供了重要的製造基礎與客戶認證基礎。彭双浪在股東會上指出，友達在Micro LED的專利與製造能力，已讓友達從傳統面板廠轉型為「光通訊模組價值鏈」的核心供應商角色。

友達面板級封裝（PLP）的延伸優勢

友達的面板級封裝（PLP）技術原本是為了解決面板驅動IC的封裝需求，近年成為切入半導體先進封裝的敲門磚。在CPO領域，友達的PLP技術可用於光學模組載板的製造，與友達本身的Micro LED製程形成技術整合。這種「面板技術半導體化」的路徑，正是友達在AI時代尋求轉型的核心策略。

DIGITIMES獨家掌握，友達已與一家「全球知名大廠」展開Micro LED CPO技術的深度合作，並已進入送樣驗證階段，預計2027年放量。友達強調，CPO光通訊價值鏈中「最高價值的部分就在友達的模組載板」，顯示友達在CPO供應鏈中的地位已獲國際大廠認可。

友達喊出2030年非顯示業務營收占比超越五成的目標，Micro LED CPO正是其押注的核心新事業之一。TrendForce預估2030年Micro LED CPO光收發模組市場達8.48億美元（約新台幣260億元），年複合成長率達172%。這個數字對友達的轉型具有重要的象徵意義：在AI資料中心的下一代光互連標準之爭中，友達已從設備和材料的傳統角色，升級為核心光學元件與模組的供應者。

台灣供應鏈集結：Micro LED生態系成形

友達並非單打獨鬥。在Touch Taiwan 2026期間，友達與LED大廠錼創科技、感測元件廠天擎半導體聯手展示Micro LED光學互連解決方案。這款產品整合了錼創的氮化鎵（GaN）基礎Micro LED光源，以及天擎的微型光偵測器（Micro-PD），全部設計進友達的CPO模組之中。三方協力，目標是打造一款能在10公尺短距離內實現超高速傳輸的光學I/O方案。

台灣的Micro LED產業聚落正在快速集結，形成一個從磊晶、晶粒到模組封裝的完整生態系。錼創發揮其在Micro LED量產的技術積累，提供關鍵光源；友達則挾其面板級玻璃RDL中介層的先進封裝能力，將Micro LED CPO整合進玻璃基板，客戶無需自建巨量轉移產線即可採用這項新技術。

TrendForce指出，台灣光電半導體製造商在Micro LED製造、光學設計與光場控制方面具有強大能力，使其能以兼具效率與成本優勢的方式，將Micro LED定位為光通訊的關鍵光源。群創光電同樣積極布局，結合子公司沛鑫的資源強化垂直整合，友達與群創在PLP與CPO的競逐，將是台灣面板廠在AI半導體供應鏈中能否成功轉型的兩大觀察指標。

全球競賽：誰在布局Micro LED CPO

友達並非這條賽道的唯一選手。根據TrendForce的調查，全球重量級玩家正在集結：微軟推出了名為MOSAIC的Micro LED CPO架構；ams OSRAM已與一家AI資料中心基礎設施巨頭簽署開發合約，目標2027年量產，晶片、光學元件與專用ASIC將全部整合；新創公司Avicena已推出512 Gbps的Micro LED光互連樣品（LightBundle™技術），預計2026年第二季將頻寬升至896 Gbps，功耗低於2 pJ/bit。

聯發科提供主動式光纜（AOC）整合方案；VCSEL龍頭Coherent與Foxconn子公司Green Telecom合作展示100G光收發模組；AEC領導廠商Credo則在2025年第三季收購Hyperlume，擴充光學互連產品線。輝達也提出了其矽光子CPO架構的目標規格，包括超低功耗（低於1.5pJ/bit）、高整合密度（超過0.5Tbps/mm²）及超高可靠度（少於10 FIT）。

友達這次以Micro LED切入，採用的是較傳統矽光子更成熟的LED磊晶與巨量轉移技術路徑，反而可能是最快達到商業化規模的光學互連方案。對於友達、群創、富采這些從顯示面板跨界而來的玩家而言，這是一條從夕陽應用轉向高成長半導體供應鏈的可行道徑。

結語：從面板廠到光電子整合供應商的蛻變

友達的Micro LED CPO布局，本質上是一次從夕陽應用轉向高成長供應鏈的戰略跳級。過去十年在Micro LED領域的低調投入，如今正在AI資料中心的能源效率革命中找到新的價值出口。友達以面板級玻璃RDL為核心，串聯台灣Micro LED供應鏈，正在重寫自己在AI時代的產業定位。

TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組的規模出貨時間點落在2028年下半年。友達能否在此之前完成客戶認證、擴充量產產能，並維持技術領先，將是這場轉型成敗的關鍵觀察指標。彭双浪的「請拭目以待」，或許正是這場蛻變最簡潔的預告。