歐盟晶片法案2.0改弦更張　戰略重心轉向創造本地需求

從供給到需求：政策重心的根本轉向

根據路透社取得的歐盟文件，原始《歐洲晶片法》（ECA）主要聚焦於供給面措施，包括補貼半導體製造商在歐洲興建先進製程晶圓廠。然而，執行兩年下來，歐洲在半導體製造端的劣勢遠超預期：目前歐洲製造的半導體僅占全球約10%，且歐盟執委會預測，即使納入所有已公告的投資，2030年歐洲市占率也只會從9.6%微幅攀升至11.6%，遠低於政治口號中的20%目標。

產業研究機構DIGITIMES分析指出，新版《晶片法案2.0》的核心精神是「從供給轉向需求」，希望透過拉動本地市場需求來為本土製造商創造規模經濟的機會。歐盟科技事務主管維爾庫南（Henna Virkkunen）將於6月3日正式闡述計畫細節，這項政策轉向已被歐盟文件明確定位為：「原有晶片法案側重供給面措施，而晶片法案2.0將側重需求面。」

需求加速器：公共採購與長約機制

《晶片法案2.0》的核心政策工具之一是「需求加速器」（Demand Accelerators）機制。根據路透取得的歐盟文件，這項機制將透過三種方式刺激歐洲晶片需求：首先是承購協議（offtake agreements），由歐盟執委會或成員國政府與本土晶片設計或製造商簽署長期採購合約，為新創公司提供穩定的市場基礎；其次是需求論壇（demand forums），定期將晶片供應商與終端應用用戶匯集在一起，促進資訊交流與合作；第三則是公共創新採購，歐盟將部署政府採購作為戰略工具，優先購買由歐盟新創公司設計與製造的晶片。

世界日報引述的分析指出，歐盟執委會也提議建立全面緊急權力機制，在半導體短缺期間可干預供應鏈，包括強制晶片製造商優先處理關鍵訂單、凌駕既有合約，並要求企業提供供應鏈資訊。拒不配合者最高可罰款30萬歐元。此外，執委會還可啟動聯合採購，代表多國統一採購以提升議價能力，並防止成員國之間的惡性競爭補貼。

授予直接投資權：歐盟執委會的角色升級

除了需求面政策，《晶片法案2.0》還將根本性地改變歐盟執委會在半导体投資中的角色。根據Bloomberg報導，原始2022年版法案中，歐盟執委會僅被允許資助研究，並審批成員國各自提供的國家補助。新版法案將首次授予執委會直接投資跨國半導體製造專案的權力，可以透過補助形式直接資助大型跨國計畫，並以公私合營模式組織這些倡議。

這項政策轉向的背景，是原版法案被批評資金過度分散、決策效率低落。CryptoBriefing分析指出，原始法案宣稱動員430億歐元公共與私人投資，但歐盟層級實際直接掌控的資金僅約45億歐元，其餘都依賴各國各自核准的國家補助，導致資源碎片化、審批時程冗長。bloomberg報導也指出，這些問題在英特爾於2024年相繼取消德國與波蘭的旗艦級建廠計畫（包括德勒斯登投資案高達300億歐元）後更加凸顯。

第一版法案的結構性困境

歐洲半導體產業研究機構iKnow（科技產業資訊室）分析認為，原版法案面臨三大結構性弱點：首先是資金機制的碎片化——與美國《晶片與科學法案》的聯邦直接撥款不同，歐盟嚴重依賴成員國各自的國家援助，整體資源難以成規模。其次是「首創」（First-of-a-kind）定義過度狹隘——第一版法案的設計過度集中在前端晶圓廠，將上游材料、設備製造、先進封裝、系統整合等環節排除，造成產業鏈發展不均。第三則是行政效率滯後——各國做法不一致，專案核定遠慢於美、日、韓等國。

SEMI Europe在2026年4月發布的政策建議報告中呼籲，《晶片法案2.0》必須超越象徵性的產能目標，聚焦於「經濟上可存活」的半導體產能，同時擴大對設備與材料等歐洲傳統優勢領域的支持，並將可持續性與人才培育納入長期戰略。

AI需求為核心：瞄準下一代運算

值得注意的是，《晶片法案2.0》的另一項戰略重心是瞄準人工智慧與雲端基礎建設的晶片需求。Euronews報導指出，新版法案將特別鎖定AI應用的晶片需求，希望把歐洲單一市場轉化為科技競爭優勢，避免在「下一代運算典範」上依賴外國供應鏈。DIGITALEUROPE建議，新版法案應以「繁榮」（Prosperity）、「韌性」（Resilience）與「不可或缺的戰略地位」（Indispensability）為三大支柱，取代過去過度追求市占率數字的迷失。

產科國際所（IEK）分析指出，歐洲在半導體設備與材料領域擁有艾司摩爾（ASML）、英飛凌、意法半導體、恩智浦等全球領先企業，但在AI先進運算晶片的大量製造能力上仍顯著落後。歐盟能否透過《晶片法案2.0》的需求端政策彌補這個量產缺口，將決定巨額資金投入能否真正轉化為實質的供應鏈自主。

結語：政策轉向能否扭轉劣勢？

《晶片法案2.0》的需求導向政策，代表歐盟在半導體戰略上的深刻反思。從補貼建廠到拉動本地需求，從依賴成員國各自為政到歐盟執委會直接投資，這套新框架試圖修正第一版法案的多重結構缺陷。然而，歐洲內部利益分歧明顯——德國重視汽車產業、荷蘭掌握設備技術、法國及義大利偏好IC設計——聯合採購機制能否避免淪為政治妥協，值得觀察。更根本的問題在於，歐洲在半導體製造端的劣勢，並非僅靠需求政策就能扭轉。《晶片法案2.0》的成敗，將取決於歐盟能否在補貼、管理效率與國際合作之間找到真正的平衡點。