黃仁勳 COMPUTEX 廣邀三星、SK 海力士在台聚首 記憶體供應鏈備戰 AI 時代
【2026-05-29】NVIDIA CEO 黃仁勳在 COMPUTEX 前夕廣邀韓系半導體巨頭赴台，包括三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix），供應鏈消息指出此舉意在鞏固 HBM4 記憶體合作、確認CoWoS 先進封裝產能分配，並以「台灣 AI 供應鏈主場」作為對抗華為 Tau Scaling Law 的戰略高地。這是黃仁勳繼 GTC 2026 後再次以外交動作展示NVIDIA對台灣生態系的依賴程度。
黃仁勳 COMPUTEX 的「記憶體外交」
2026 年 COMPUTEX 將於 6 月 3 日正式開展，NVIDIA CEO 黃仁勳已於 5 月 29 日提前抵台，展開一系列供應鏈拜會行程。根據供應鏈消息，黃仁勳此次點名邀請三星電子記憶體事業群主管與 SK 海力士高層赴台，核心議題環繞 HBM4 記憶體規格確認、先進封裝 CoWoS 產能分配，以及在 AI GPU 供應吃緊之際確保記憶體優先交貨順位。三星與 SK 海力士是全球 HBM 記憶體兩大供應商，均為 NVIDIA H100/H200 GPU 的記憶體協力廠，黃仁勳親自出馬邀請，凸顯記憶體供應鏈在 AI 運算時代的戰略地位。
HBM4 規格戰：三星與 SK 海力士的角力
HBM4（High Bandwidth Memory 4th Generation）預計 2026 年下半年開始量產，資料傳輸速率將較 HBM3E 提升 50% 以上，成為下一代 AI GPU 的標準配備。三星電子與 SK 海力士目前在 HBM3E 市佔率合計超過 90%，兩者在 HBM4 的客戶爭奪已進入最終確認階段。NVIDIA 為確保供應鏈韌性，同時拉住三星與 SK 海力士，避免任何一家獨大，是黃仁勳此行的核心動機。業界解讀，黃仁勳的「廣邀」姿態同時也是對華為的一種市場宣示：全球 AI 記憶體供應鏈仍以台韓為核心，華為難以撼動。
華為 Tau Scaling Law 的威脅邊界
DIGITIMES 同日引述黃仁勳受訪內容，明確表示華為提出的 Tau Scaling Law 對台積電不構成威脅。Tau Scaling Law 為華為研究團隊提出的理論模型，宣稱可透過演算法與記憶體協同設計突破摩爾定律瓶頸。業界分析師多認為，Tau Scaling 仍停留在學術階段，真正量產需要台積電的半導體製程配合，而台積電與 NVIDIA 的深度綁定關係短期內不會改變。台積電 CoWoS 先進封裝產能是 NVIDIA AI GPU 的最後一哩路，任何試圖繞過台積電的替代方案在短期內都不實際。
台灣記憶體供應鏈的戰略位置
此次黃仁勳廣邀韓系大咖「在台聚首」，地點選在台灣而非海外，具重要象徵意涵。台灣在半導體製造的垂直整合優勢——從晶圓代工、先進封裝到 PCB/CCL——是 NVIDIA 無法複製的核心競爭力。鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等台灣 AI 伺服器組裝廠，以及台積電 CoWoS 先進封裝線，共同構成 NVIDIA 在全球最大的 AI 系統供應集群。黃仁勳在 COMPUTEX 前夕親自來台「固樁」，既是安撫台灣供應鏈，也是對外展示 NVIDIA 對台灣生態系的長期承諾。