Computex 2026 黃仁勳欽點台灣為 AI 革命中心　年砸 1,500 億美元在地採購

Computex 主題：AI Together

2026 年台北國際電腦展（Computex）於 5 月 29 日正式開跑，今年主題定為「AI Together」，輝達、AMD、英特爾高層全數到齊，黃仁勳、蘇姿丰與英特爾高層接連在台北公開露面，宣示與台灣供應鏈的深度合作關係。黃仁勳在 5 月 28 日抵台當天即表示，輝達今年在台的「AI 超級電腦產能」將較去年倍增，預告下半年 Vera Rubin 架構正式量產出貨前夕，整體供應鏈將進入最忙碌的衝刺期。

1,500 億美元採購規模的由來

黃仁勳於主題演說中揭露，輝達在台年採購金額已達到約 1,500 億美元，涵蓋晶圓代工（台積電 CoWoS、先進製程）、封測（京元電、矽品、日月光）、AI 伺服器 ODM（鴻海、廣達、緯創、緯穎），以及電源、散熱、連接器等次系統廠商。這項數字相較 2024 年約 1,000 億美元的規模，年增近 50%，主因為 Vera Rubin 與下一代 Rubin Ultra 平台的複雜度遠高於 Blackwell，單一機櫃的供應鏈產值大幅提升。

AMD 蘇姿丰的 100 億美元承諾

在黃仁勳抵台前，AMD 執行長蘇姿丰於 5 月 22 日公開宣布，AMD 將在台投資逾 100 億美元，與台灣夥伴共同擴產 AI 相關產能，鎖定 2026 下半年至 2027 年的 Helios AI 平台部署。這是 AMD 首次以「共同投資」形式與台系供應鏈綁定，外界解讀為對抗輝達在台獨大、爭取 Google、微軟等雲端客戶多元供應的策略性布局。

供應鏈受惠族群

兩大客戶同時加碼的雙引擎效應下，法人看好 8 檔台股科技股直接受惠，包括晶圓代工（台積電 2330）、CoWoS 設備與材料（京元電 2449、弘塑 3131、辛耘 3583）、ABF 載板（欣興 3037、南電 8046）、AI 伺服器 ODM（鴻海 2317、廣達 2382、緯創 3231、緯穎 6669）。其中 ODM 族群 4 月份 GB200/GB300 機櫃總產量約 8,300 櫃，鴻海持續居冠，「一強二領先」格局明確。

不確定性與風險

短期風險包括 CoWoS 產能擴增速度（市場估 2026 年需求 100 萬片，台積電最多供 60-70 萬片，缺口延續至 2027 年底）、中國客戶禁令可能擴大影響 H 系列晶片出貨，以及地緣政治升溫對先進製程客戶結構的衝擊。長期來看，黃仁勳口中「AI 已成國家級基礎設施」的趨勢明確，台廠身為全球 AI 算力中心節點，2026 下半年營收與毛利同步釋放的可能性高。