簡山傑接掌欣興 90 天首披策略藍圖 聚焦載板與光模組、赴日搶 ABF／CCL／低介電材料
【2026-06-02】聯電（2303）前共同總經理簡山傑今年 2 月接任欣興（3037）董事長，5 月 29 日首度主持股東常會，端出 90 天內完成的「內求資源重整、外破缺料瓶頸」兩大戰略，並預告 6 月親赴日本爭取 ABF、CCL 與低介電材料三大關鍵料源。簡山傑直言：「PCB 產業的競爭不再只是製造能力，而是資源配置、供應鏈整合與技術協同能力。」市場解讀，這是欣興衝刺全球前三 ABF 載板供應商的關鍵宣言。
簡山傑三大改革：聚焦、精實、跨域
簡山傑在股東會上揭櫫三大改革方向：(1) 聚焦載板與光模組業務，將資源集中於高階 ABF、光模組 PCB 與 AI 伺服器板；(2) 精實非核心業務，淘汰或合併低毛利、與主軸關聯度低的產品線；(3) 推動跨域合作，深化與 GPU、ASIC、記憶體大廠的共同研發。這三大方向呼應了簡山傑在聯電時期「以有限資源打最痛點」的策略風格，也意味著欣興內部組織將進行相當程度的重整。
缺料戰役：ABF、CCL、低介電材料是欣興 2026 下半年三大瓶頸
由於 AI 相關材料持續缺貨，簡山傑上任後積極拜訪國內外供應商高層，除日前出席輝達執行長黃仁勳宴請供應鏈夥伴的聚會外，下周也將親赴日本爭取關鍵材料供應。他坦言，目前 ABF（載板用增層膜）、CCL（銅箔基板）及低介電材料（Low-Dk/Df）供應仍相當緊張，建立更穩固的供應鏈夥伴關係，已成現階段的重要課題。法人指出，全球 ABF 載板仍由欣興、Ibiden、Unimicron 三家供應商寡占，但 2026 年 AI 加速器需求爆發，ABF 缺料情形可能延續到 2027 年上半年。
營收結構轉骨：AI 營收占比衝破 6 成
簡山傑指出，欣興 AI 相關營收占比已於 2026 年第一季正式突破 60%，遠高於 2024 年的 35%，主因是 NVIDIA Blackwell、AMD MI400 與 Google TPU v6 三大平台的載板訂單放量。欣興 4 月單月合併營收 139.32 億元、年增 27.64%，3 月營收 130.79 億元、年增 23.27%，創下歷史新高。本益比 79.0、總市值 1.67 兆元，晉升「PCB 千金股」之列。簡山傑預期，下半年隨 NVIDIA Vera Rubin 平台量產，欣興 AI 載板營收將再上一階。
光模組 PCB 成下一個祕密武器
除 AI 載板外，簡山傑在會中特別點名「光模組 PCB」是欣興下一波成長重點。800G / 1.6T 光收發模組（Optical Transceiver）內部的 PCB 必須採用超低介電損耗材料，且線寬精度需達 5 μm 以下，是 PCB 產業的高階應用。欣興已與多家美系、台系光通訊模組廠展開共同研發，預期 2026 下半年小量出貨、2027 年放量。DIGITIMES 預估，2027 年全球光通訊模組用 PCB 市場規模將達 38 億美元，年增率 28%，是欣興「後 ABF 載板時代」的重要接棒者。
不確定性與風險
簡山傑的改革藍圖並非沒有挑戰：(1) ABF、CCL、低介電材料缺料短期難解，欣興若無法穩定料源，2026 下半年出貨將受限制；(2) 精實非核心業務的過程，可能引發內部組織反彈與人才流失；(3) 光模組 PCB 雖然看好，但技術門檻高，競爭對手 Ibiden、AT&S 也在加速布局，欣興必須加快研發節奏才能搶得先機。法人認為，簡山傑「內整資源、外搶料源、聚焦高階」的策略方向正確，但實際執行力將決定 2026~2027 年的營收成長曲線。