Marvell、Broadcom 1.6T 光通訊 DSP 進入量產　聯發科集團旗下裕太微成中國唯一挑戰者

Marvell 1.6T 光 DSP 產品線大擴張：OFC 2026 首次展示

Marvell Technology 3 月 12 日宣布大幅擴張 1.6T 光 DSP 平台產品線，這是該公司 PAM DSP 技術的下一代旗艦。Marvell 新聞稿指出，新平台「推進產業從 800G 邁入 1.6T 下一代 AI 資料中心互連」，將在 OFC 2026（洛杉磯）Marvell 展位 #1600 首次公開展示。Marvell 在 PAM DSP 技術上深耕 15 年以上，本次擴張包括面向 AI 後端網路的高密度 1.6T DSP，支援 200G SerDes 與光引擎整合。

DIGITIMES 英文站 4 月 27 日報導指出，1.6T 光通訊模組將在 2026 年於 AI 資料中心大規模採用，光收發模組廠商與關鍵 IC 設計公司都已在備貨。Broadcom 的 1.6T DSP 因供不應求，交期已排到 2027 年 Q1；Marvell 則受惠於 Celestial AI 光通訊互連的收購（55 億美元，預計 2026 年 3 月底前完成），技術深度進一步強化。

Broadcom 與 Marvell 雙寡頭：90% 市占、1.6T 缺口千萬級

東方財富網 4 月 24 日發布的「2026 年光模組全產業鏈產能瓶頸清單」報告指出，DSP 晶片是 800G/1.6T 光模組中價值量最高的先進製程數位晶片，成本占比約 20-30%。目前市場由 Broadcom 與 Marvell 雙寡頭壟斷，合計市占超過 90%，沒有其他國際玩家，技術壁壘與市場格局遠優於光晶片（光晶片已有 Macom、Lumentum、Intel SiPh 等多家供應商）。

該報告另一個關鍵數據：「1.6T 光模組 2026 年需求約 2,500 萬只，受晶片限制僅能出貨約 1,500 萬只，缺口達千萬級」。這個缺口主要來自 Broadcom 與 Marvell 的產能限制——兩家公司都將先進製程優先用於 AI 加速器與資料中心 SoC，光 DSP 排單受到擠壓。需求端，NVIDIA GB300 NVL72、AMD MI400 系統、Intel Gaudi 4 平台都在 2026 下半年放量，1.6T 光模組成為新瓶頸。

聯發科集團裕太微：中國 Marvell 啟航的關鍵旗手

東財 4 月 29 日的「裕太微大漲點評：中國 Marvell 啟航」報告指出，裕太微（688515.SH）已成為 A 股唯一具備 800G/1.6T PAM4 DSP 潛力的中國本土玩家。裕太微與聯發科有深度技術合作，雙方在 2024 年共同投資成立「太聯芯」專注 1.6T DSP 研發。2026 年 4 月底，裕太微股價連續大漲，市值突破 800 億人民幣，被市場封為「中國 Marvell 啟航」。

另一家被點名的中國玩家是橙科微（未上市），前博通團隊於 2025-2026 年陸續推出 400G/800G/1.6T DSP。東財報告指出，橙科微是中國目前唯一能量產 50G+ PAM4 DSP 的本土廠商，但因尚未上市，市場影響力仍遠低於裕太微。除此之外，中國其他 IC 設計公司目前仍以光晶片（如 Lumentum、Macom 替代品）為主，DSP 仍是技術空窗。

台廠機會與威脅：聯發科、台積電、訊芯-KY 同步受惠

1.6T 光通訊 DSP 趨勢對台廠的影響呈現「聯發科集團受惠、其他 IC 設計公司競爭壓力升溫」兩極化。聯發科（2454）集團透過裕太微與太聯芯卡位中國本土 1.6T DSP 市場，未來可與 Marvell、Broadcom 形成「國際＋中國」雙軌供應。聯發科本身 1.6T 光通訊 SerDes IP 已於 2025 年通過台積電 3 奈米製程驗證，預計 2026 Q4 進入量產。

台積電（2330）則受惠於 1.6T 光通訊晶片製程服務，無論是 Broadcom、Marvell 或中國本土 DSP 廠商，最終都會在台積電 3 奈米或 5 奈米投片。訊芯-KY（6451）作為光通訊封測領導廠，2026 Q1 營收 28.6 億新台幣、年增 32%，主要動能來自 800G/1.6T 光模組封測。法人圈指出，1.6T 光 DSP 量產將是台積電與封測廠在 2026 下半年的主要成長動能之一。

後續觀察：1.6T 價格走勢、台廠切入時機、CPO 競爭

1.6T 光通訊 DSP 的後續發展有三大觀察節點。第一，1.6T 模組價格走勢，市場預期 2026 年底將從目前的 3,000 美元降至 1,500-2,000 美元，2027 年達到與 800G 成本位元平價。第二，台廠切入時機，創意（3443）已於 2026 年 1 月宣布與某國際大廠合作開發 1.6T DSP 委託設計（NRE）案，預計 2027 Q1 進入量產；世芯-KY（3661）也在洽談 1.6T 高速介面 ASIC 訂單。第三，CPO（共封裝光學）量產時程的潛在競爭，Marvell 與 Broadcom 同時布局 CPO 與可插拔模組兩條路線，市場關注 1.6T DSP 需求是否會被 CPO 蠶食。

整體而言，1.6T 光通訊 DSP 已成為 AI 資料中心互連的新瓶頸。Marvell 與 Broadcom 雙寡頭短期內難以撼動，但中國本土的裕太微、橙科微，以及台灣的聯發科、創意、世芯-KY 將在 2026-2027 年逐步切入市場。這場光通訊 DSP 競賽的最終贏家，將決定 AI 資料中心互連架構的下一個 5 年走向。