台積電魏哲家示警 AI 供應鏈「到處都是瓶頸」　CoWoS、電力、記憶體與設備齊亮紅燈

台積電 6 月 4 日在新竹舉行年度股東常會，是魏哲家接任董事長後的首次完整主持。會中他罕見對媒體與股東坦言：「AI 需求是真的，問題不在客戶訂單，而是整條供應鏈都在搶同一組產能。」這番話與輝達執行長黃仁勳日前「Blackwell 與 Rubin 都已被預訂一空」的說法形成對照，凸顯 AI 軍備競賽已從晶片端擴張到整個上游生態系。

魏哲家點名四大瓶頸，依嚴重程度排序為：第一，**CoWoS／CoPoS 先進封裝產能**——即使台積電 2025 年底已完成 CoWoS 產線擴增，仍無法滿足輝達 Blackwell、AMD MI400、亞馬遜 Trainium 3 等多家客戶的 2026 年下單需求；台視與科技島報導，CoPoS（晶圓級光罩尺寸封裝）的量產時程已從原訂 2026 年中延後至 2027 年初，連帶讓超微與 SK 海力士被迫轉向英特爾 EMIB 等替代方案。第二，**HBM 記憶體**——SK 海力士、三星、美光的 HBM3E／HBM4 產能已被輝達、AMD、超微瓜分完畢，台積電本身也是 HBM 大客戶，魏哲家證實「連台積電要買記憶體都得排隊」。第三，**電力**——他直言「台灣的電已經不夠」，呼應 SEMI 2026 年報告指出全球 12 吋晶圓廠 2030 年將面臨 25 GW 的電力缺口。第四，**上游設備**——ASML、TEL、Applied Materials 的 EUV 與沉積設備交期已拉長到 18-24 個月。

這場股東會的時機並非巧合。股東會前一日，黃仁勳剛結束 COMPUTEX 主題演講旋即旋風訪韓，與 SK 海力士、三星電子高層會談 HBM4E 樣品供應細節；股東會當週，台積電股價已連續 5 日創歷史新高，市值突破 1.6 兆美元，超越微軟成為全球第二大公司。財訊報導，魏哲家在會中被問到「南韓挾 HBM 籌碼搶台積電客戶」的敏感話題時，反問一句「80% 毛利率太甜了」，意指南韓半導體雖然在記憶體端取得議價能力，但在先進製程與封裝的整體獲利結構上仍難以撼動台積電。

業界對魏哲家「到處都是瓶頸」的說法並不陌生，但這是他首次以董事長身份正式對外承認產能已達極限，並暗示**新一輪漲價已在路上**。動區動趨報導，台積電已開始與客戶協商 2027 年 3 奈米與 5 奈米的長約（LTA）價格，預估漲幅 5-10%；CoWoS 服務則因為供不應求，2026 年下半年報價已較年初上漲 15-20%。TrendForce 4 月發布的報告預估，先進封裝與 HBM 雙缺將延續至 2027 年底，2028 年才有可能緩解。

對供應鏈而言，這場股東會的最大意義是**確認 AI 瓶頸已從單一節點擴散到系統性問題**。Sourceability 6 月 22 日報告指出，AI 需求帶動的供應鏈壓力已蔓延到 MLCC、矽電容、功率元件等被動元件，交期從 12 週拉長到 40-52 週；SemiAnalysis 3 月「The Great AI Silicon Shortage」報告則估算，AI 晶片短缺將持續多年，但價格仍可維持穩定，因為瓶頸在產能而非需求。這與魏哲家「產能達極限」的說法互相呼應，也意味著 2026 下半年到 2027 年的 AI 供應鏈投資主軸，將從「需求成長」轉向「產能擴張」與「瓶頸緩解」——台積電、SK 海力士、ASML、MLCC 供應商、設備廠都將是資本市場的下一波焦點。

股東會結束後 48 小時內，台積電 ADR 在美股盤後上漲 3.2%，三大法人對台積電 2026 年 EPS 預估共識從 50 元上修至 58 元。TechNews 科技新報整理，台積電建廠夥伴包括帆宣、漢唐、信紘科、洋基工程等供應鏈股價同步走揚，反映市場對擴產周期的正面期待。短期內，AI 供應鏈瓶頸仍將是常態；長期來看，魏哲家這次「到處都是瓶頸」的表態，已為整個半導體產業鏈的擴產投資定了調。