台積電 CPO 元年正式點火　上詮 3.2T 下半年量產、6.4T 2027 接棒　大立光負責「轉光」

DIGITIMES 與工商時報在 6 月中旬的連續報導指出，台積電在年度技術論壇與供應鏈閉門會議中正式宣告，2026 年是 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）量產元年。台積電研發副總 Y. J. Mii 在會中直言，矽光子技術「已從實驗室走向產線」，公司建構的 COUPE（CPO Universal Photonics Engine）平台將於 2026 年中開始送出 1.6T 樣品，2027 年上半年進入量產。財訊報導，這是台積電繼 CoWoS 之後下一個具備生態系規模的封裝技術，台積電內部已將 COUPE 列為與 CoWoS、3DFabric 並列的「三大先進封裝支柱」。

在 CPO 的分工鏈中，台積電的角色是「造光」——以 3 奈米製程生產矽光子晶片（Photonic IC）並整合 COUPE 平台，把光引擎與交換器 ASIC 共同封裝在同一顆晶片上，大幅縮短電氣互連距離。光通訊模組廠上詮（6270）則負責「接光」，DIGITIMES 報導，上詮的 3.2T 光收發模組採用外部雷射（External Laser, EML）搭配微型化封裝，預計 2026 年下半年開始量產出貨；6.4T 模組將於 2027 年接棒，是業界首款進入量產的 6.4T 模組。鏡頭模組則由光學龍頭大立光（3008）負責「轉光」，運用奈米壓印（Nanoimprint）製程的 Meta-lens 陣列，把雷射光精準耦合進光纖，單顆成本較傳統透鏡方案低 60%、體積縮減 40%。

為何 2026 會是 CPO 元年？Marvell 營運長 Chris Koopmans 在 5 月 COMPUTEX 的圓桌論壇上預言，銅纜互連將在 2027 年觸及物理極限，「超過 1.6T 以上的訊號，銅已經走不下去」。技術上，CPO 相較傳統可插拔光模組（Pluggable Optics）功耗降低約 50%、延遲降低 30%、I/O 密度提升 8 倍，正好對應 AI 叢集規模暴漲的需求。NVIDIA 預計 2027 年上半年量產的 Vera Rubin 平台將搭載 102.4T 交換晶片，每片需要 16 顆 3.2T 或 8 顆 6.4T 光模組；Google 第六代 TPU 與 Meta MTIA v3 同步導入 CPO 設計，是這波「共同封裝光學」滲透率從個位數跳升到雙位數的關鍵動能。

台灣供應鏈在 CPO 商轉元年的分工大致成型。經濟日報與工商時報整理的「CPO 五小福」包括：上詮（6270）與訊芯-KY（6451）負責光收發模組封測，眾達-KY（4977）與光聖（6442）切入高速光模組，聯亞（3081）與全新（2455）供應 InP 雷射晶片，IET-KY（4971）負責 GaAs 光通訊元件；ABF 載板端則由景碩（3189）、欣興（3037）、南電（8046）共同分食 CPO 載板訂單；鏡頭端除大立光外，玉晶光（3406）也切入微型鏡頭；封測端則由日月光（3711）、矽品（2325）承接 CPO 模組封測。摩根士丹利最新報告將 CoWoS、CPO、WoW 並列為「AI 封裝三大技術」，預估 2026~2028 年 CPO 市場 CAGR 達 65%，2028 年全球市場規模上看 280 億美元。

市場傳聞方面，輝達執行長黃仁勳 6 月在 COMPUTEX 主題演講後傳與台積電簽訂 CPO 交換器長約，鎖定 2026 下半年與 2027 上半年產能。鏈新聞報導，這份長約涵蓋 NVL72 與 NVL144 機櫃所需的 CPO 模組，是台積電 COUPE 平台的第一張大單。法人指出，若輝達長約屬實，上詮、訊芯-KY、聯亞等供應鏈將優先分食 CPO 訂單，股價已先行反映——上詮 6 月以來股價大漲超過三成，外資單月買超逾 1.2 萬張。對照大立光，雖然 CPO 鏡頭佔其營收比重短期仍低，但法人看好奈米壓印製程若能在 CPO 驗證成功，未來可望切入資料中心高速光收發模組的「標準配備」，長期毛利率貢獻值得期待。

競爭格局上，Intel 以 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）平台切入 AI 光學互連，宣稱在訊號完整性與功耗效率上「跑贏台積電」。但 DIGITIMES 分析，EMIB 目前僅 Intel 自家晶片與少數美國 CSP（如微剛的 Maia 100）採用，量產規模遠不及已建立龐大 CoWoS 生態系的台積電 COUPE；Intel 必須從零建構封測、模組與鏡頭的合作鏈，短期內難以撼動台積電的護城河。中國廠商方面，華為與中科院亦在推進自有 CPO 標準，但受限於 EUV 製程與先進封裝設備取得困難，2026~2027 年仍以「自用」為主，威脅有限。

後續觀察重點有三：第一，2026 年 7 月 NVIDIA Rubin 平台正式發表時，CPO 模組的供應商名單與交期細節是否呼應市場傳聞；第二，聯亞（3081）InP 雷射晶片的中國出口禁令是否進一步放行，以及大立光奈米壓印 Meta-lens 的良率與單價能否如期達標；第三，2027 年上半年台積電 COUPE 量產時的良率爬升曲線，將決定上詮 6.4T 模組出貨動能與供應鏈整體獲利結構。短期而言，CPO 已從題材走向實質營收，2026 下半年將是台灣光通訊、ABF 載板與鏡頭族群「驗收年」——股價的下一波催化劑，將取決於實際出貨量、毛利率與長約覆蓋率三項關鍵指標的同步兌現。