蘋果 A22 Pro 擬首發台積電 1.4 奈米製程　2028 量產、Fab 25 投資 490 億美元　Intel 14A 退居「備胎」

這次訊息的核心是「蘋果把製程推進的時間表直接錨定到 1.4 奈米」。Cnyes 鉅亨網 6/17 編譯《Wccftech》報導，蘋果今年即將推出的 iPhone 搭載的 A20 與 A20 Pro 將率先跨入 2 奈米（N2）時代，而明年（2027）登場的 A21 Pro 將沿用改良版 N2P，到 2028 年的 A22 Pro 才一口氣推進到台積電 1.4 奈米（A14）——這是蘋果相隔兩個完整節點跳躍的最新一次。MacRumors 與 AppleInsider 同步以「Apple's 2028 iPhones to Use 1.4nm A22 Pro Chips」與「New TSMC 1.4nm chip is destined for the iPhone 19」為題報導，BGR 更直言「TSMC Just Showed Us How Powerful A Future iPhone Chip Can Be」，The Mac Observer 則指 A22 Pro 將會是首款用於 iPhone 19 Pro / iPad Pro 系列的 1.4 奈米 SoC，PhoneArena 把目標機款直接點名為 iPhone 20（即 iPhone 19 系列 2028 發表）。從美系媒體的同步跟進來看，這條供應鏈訊息已被視為目前最具體的「蘋果 2028 路線圖」。

1.4 奈米到底強在哪？Wccftech 引述台積電官方數據指出，相較 2 奈米（N2），A14 在相同功耗下可提升 16% 效能，或在相同頻率下降低 27% 功耗，同時邏輯密度提升約 20%，對於要塞下更多 AI 加速神經引擎、Always-On Display 顯示晶片與更大記憶體頻寬的 A22 Pro 來說，是非常關鍵的升級。Wccftech 也在 6/17 的另一篇分析中以「TSMC's 1.4nm Process, Also Called Angstrom」為題，引用業界估算指出 1.4 奈米 12 吋晶圓單片成本上看 4.5 萬美元，創下台積電所有製程的新高紀錄，這也是為什麼 Cnyes 報導中蘋果初期「僅規劃 A22 Pro 採用」，標準版 A22 是否跟進尚未定案，主因就在單晶片成本結構將對終端售價產生壓力。

支撐這個時程的，是台積電正在中科園區加速建造的 Fab 25（A14 廠）。科技島 6/17 報導，台積電中科 A14 廠已於 2025 年下半年啟動整地工程，名為 Fab 25 的新廠總投資額上看 1.5 兆新台幣（約 490 億美元），將聚焦 EUV 與 High-NA EUV 機台，是台積電歷年單一晶圓廠最高投資之一。Cnyes 與自由財經同步引述供應鏈消息指出，Fab 25 預計最快 2027 年 3 月開始試產、2028 下半年進入量產；好房網 News 6/17 報導，台中市政府證實中科 A14 廠已完成開工申報，未來台中園區廠房數將增至 7 座。TechNews 科技新報 6/17 同日報導，台積電中科 A14 廠申報開工，並把 2028 年量產列為「拚達標」目標。天下雜誌 Daily News Digest 也以「TSMC to Build the World's Largest AI/HPC Chip Hub in Taichung」為題，強調這座 Fab 25 不只服務 iPhone，也將是台積電在 AI/HPC 晶圓代工的新旗艦。Tom's Hardware 同月發表的「Intel's fab roadmap examined」則把台積電 A14 與 Intel 14A 並列為兩家 2028 年決勝的關鍵節點。

蘋果與台積電的緊密節奏其實早在 2026 年 iPhone 就已寫入路線圖。Cnyes 整理指出，2026 年 9 月發表的 iPhone 將首發 2 奈米，2027 年的 A21 Pro 採改良版 N2P 過渡，到 2028 年 A22 Pro 才跨入 1.4 奈米；這代表蘋果在三年內完成 N2 → N2P → A14 三個節點的推進，是歷來節奏最密集的一段。蘋果多年來都是台積電最先進製程的「首發客戶」，從 A10 Fusion 的 16 奈米、A14 的 5 奈米、M2 Ultra 的 3 奈米到 2026 年的 A20 系列 2 奈米皆是如此，這也意味著 Fab 25 的 490 億美元投資實質上由蘋果提前綁定產能。SemiAnalysis 6 月專文「Apple-TSMC: The Partnership That Built Modern Semiconductors」即指出，這種「蘋果綁單、台積電蓋廠」的循環，是過去十年推動全球半導體製程往前走的核心引擎。

至於外界高度關注的 Intel 18A 與最新揭曉的 14A 是否能切入蘋果供應鏈，Cnyes 6/17 引述分析師說法指出，Intel 已開始與蘋果洽談代工 iPad 與 Mac 相對低階的晶片，作為「次級供應商」（備胎）；但 Pro 系列處理器——包括 A22 Pro、M 系列高階版本——仍將獨家由台積電生產。Intel 自己的 14A 製程預計 2028 年進入風險量產、2029 年規模投產，但目前良率資料、生態系成熟度與 EDA 工具鏈都尚未到位，這是蘋果不敢把主力單下給 Intel 的關鍵。Wccftech 進一步分析，Intel 14A 對標的是台積電 N2 / A14 之間的節點，但若蘋果真要分散供應鏈，至少需要等到 14A 通過蘋果內部的「Chip-on-Chip」驗證後才可能成案，時間點最快落在 2030 年。ePrice 6/17 轉述分析師意見也持相同看法，認為 Intel 短期內仍是「備胎」而非「主力」。

市場對這次訊息的第一時間反應相當分歧。台股方面，6/17 台積電 ADR 在美股盤前一度上漲 1.8%，反映市場對 Fab 25 投資與 1.4 奈米獨家地位的正面解讀；國內法人則點名 ABF 載板三雄——欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）將受惠 1.4 奈米晶圓載板需求，設備端則以 ASML（ASML-US）High-NA EUV 獨家供應最具話題性。自由財經 6/17 同步報導指出，三星與 Rapidus 在 1 奈米世代仍試圖追趕台積電，但三星 2 奈米良率遲未到位、Rapidus 雖然獲得日本政府鉅額補助，2028 年量產時程仍有變數，因此「2028 年 1.4 奈米之戰」台積電仍是最被看好的贏家。

對台廠供應鏈的二階影響主要落在五條線：第一，**台積電（2330）** 1.4 奈米 Fab 25 量產後將進入收割期，2028 H2 起營收與毛利率雙升；第二，**ASML（ASML-US）** High-NA EUV 機台獨家供應，台積電 A14 採購量將創新高；第三，**欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）** 1.4 奈米 ABF 載板供應商，產能持續吃緊至 2028；第四，**弘塑（3131）、辛耘（3583）** 1.4 奈米濕製程設備與化學品供應商，受惠製程升級循環；第五，**京元電（2449）、矽格（6257）** 1.4 奈米晶圓測試產能擴張，2027 年起進入高峰。整體而言，1.4 奈米單一節點從建廠、設備、載板、化學品到測試，將在 2026~2028 年把台灣半導體聚落推進到「單一節點最高產值」的歷史新高。

後續三大觀察重點：其一，蘋果是否在 2026 WWDC 與 9 月秋季發表會期間正式揭露 A22 Pro 的製程細節——過去蘋果極少在發表會前確認兩年後的 SoC 製程；其二，Fab 25 的 2027 年 3 月試產時程若如期達成，將是台積電 A14 節點的關鍵工程里程碑，也是 ASML High-NA EUV 機台首次大規模量產驗證；其三，Intel 14A 在 2028 風險試產階段的良率與客戶名單，將決定蘋果「備胎策略」是否升級為「主供應商」。短期而言，1.4 奈米已從 2025 年的「製程藍圖」走向 2026 年的「建廠元年」，2028 下半年將是台積電與蘋果 1.4 奈米蜜月期的驗收年。