CSP 搶完 2027 HBM 與 DDR5 LTA　AI 動能再鎖 2028 記憶體版圖

DIGITIMES 6 月 15 日以頭條獨家披露，這一波記憶體長約結構已從過去一年一簽的滾動模式，轉為一次性覆蓋 2027 至 2028 兩年期的「結構性 LTA」。報導指出，三星、SK 海力士、美光三大原廠 2026 年的 HBM3E／HBM4 與 DDR5 主力產能「全部售罄」，CSP 端為了確保 AI 算力擴張計畫不被記憶體缺料拖垮，寧願提前以溢價鎖量，把單一合約年限拉長到 24 個月以上。TrendForce 在 6 月 11 日的報告中也驗證同一觀察：「AI server 需求支撐 2Q26 記憶體合約價格上行，CSP 藉長約鎖定供貨」，並點名 SanDisk 已敲定多年期 LTA、單季獲利年增逾 600% 為市場風向球。

合約價的漲勢已不是季增個位數可以形容。Tom's Hardware 引述 TrendForce 數據指出，第 2 季 DRAM 合約價預估季增 63%、NAND 季增最高 75%，延續第 1 季 95% 的驚人漲幅；TrendForce 進一步示警，NOR Flash 與 SLC NAND 在 1H26 的結構性短缺下，合約價漲幅「超過 100%」，2H26 還會續漲。自由財經報導，集邦預估第 2 季一般型 DRAM 合約價季增 58% 至 63%；Reuters 6 月 12 日則以「記憶體晶片廠股價隨全球供應短缺而上漲」為題，描繪這場漲價已經從 AI 用的 HBM 擴散到消費性 PC、手機與車用記憶體。Bloomberg 6 月 13 日更大動作以「Rampant AI Demand for Memory Is Fueling a Growing Chip Crisis」為題，直指「AI 對記憶體的貪婪需求正醞釀一場成長中的晶片危機」。

這場危機最直接的受害者是次要料件。DIGITIMES 報導指出，HBM 占用先進製程產能後，DDR4 與 DDR5 的供給「慘遭 HBM 輾壓」，連帶讓工業用、消費用與商用 PC 的記憶體供應吃緊；台廠凌航（2344）執行長在 COMPUTEX 法說會上公開表示，DDR4 與 DDR5 缺貨潮將一路延續到 2028 年。Cnyes 鉅亨網同步報導，凌航訂單能見度已排到 2028 年下半年，執行長預估下半年 DRAM 將再漲 3 成、NAND 漲 6 至 7 成；MoneyDJ 引述凌航看法強調「缺貨至 2028」，東森電視亦報導，凌航目前 CSP 客戶正洽談 2028 年合約，庫存水位僅 3 至 4 個月。TechNews 科技新報分析，凌航透過合約調價與高毛利產品組合，已把獲利能見度直接看到 2028 年。

長期合約結構也徹底改寫記憶體產業的「週期詛咒」。TradingKey 6 月 12 日報導，三星與 SK 海力士已將合約年期由原本 1 年滾動改為 3 至 5 年「結構性 LTA」，目的是打破過去 40 年 DRAM 市場「漲多必跌」的循環宿命；The Korea Herald 與 Chosunbiz 同步報導，三星甚至預估本季營業利潤上看 130 兆韓元，主因就是 HBM 與 LTA 鎖量讓營收能見度延伸到 2028 年。SemiAnalysis 以「Memory Mania: How a Once-in-Four-Decades Shortage Is Fueling a Memory Boom」為題分析，這是 40 年來最嚴重的一次結構性短缺；UncoverAlpha 進一步以「Every Memory Cycle Ends the Same. Until It Doesn't.」為題，質疑本輪循環是否會是記憶體史上第一次「不按劇本收場」。

封測與上游供應鏈同樣被捲入。DIGITIMES 6 月 12 日報導，封測廠力成（6239）為因應長約趨勢，宣布擴產 FOPLP 並擬重啟 HBM 封裝業務，目標 2027 年貢獻營運動能；Sourceability 6 月報告則指出，AI 需求帶動的供應鏈壓力已蔓延到 MLCC、矽電容、功率元件等被動元件，交期從 12 週拉長到 40 至 52 週。Nikkei Asia 從供應面補充，「中國 CXMT 與 YMTC 將在 AI 缺口下大幅擴產」，企圖以 DDR4 與 DDR5 成熟製程填補市場，但短期內對緩解 HBM 短缺幫助有限。Wccftech 引述業界消息，三星甚至為了挪出 HBM 產線而調整 DRAM 投片組合，正是 LTA 結構帶來的「產能排擠效應」最直接寫照。

風險面也同步升高。Barron's 6 月 12 日警示，Micron 雖受惠 AI 浪潮，但當超級循環進入末段時股價波動風險將放大；今周刊與商周則提醒，記憶體概念股中並非全面受惠，部分以 DDR4、消費性 NAND 為主的廠商將被 HBM 排擠效應持續壓抑毛利。工商時報報導，美光有意重啟 DDR4 擴產，威剛董事長陳立白則以「缺貨到 2028 年」回應；黃仁勳近期對記憶體供應的發言，也被市場解讀為對 LTA 結構的背書與對產能吃緊的確認。整體而言，當 2027 年合約幾乎已被 CSP 鎖死、2028 年訂單又接續上門，台灣記憶體模組廠、封測與上游封裝材料鏈將同步受惠，但市場也開始為「超級循環何時降溫」預留避險空間。