黃仁勳旋風訪韓第 5 日：HBM4E 樣品「三星海力士同日送達」　一句 Please Make More HBM 燒紅韓股

這場被南韓媒體稱為「K-Jensen」旋風的第 5 天，是整趟行程訊號密度最高的一天。Seoul Economic Daily（서울경제）6 月 14 日獨家報導，黃仁勳在首爾與 SK 集團會長崔泰源的「茶敘」上，直白地對崔泰源說出「Please Make More HBM（拜託多生產一些 HBM）」——這句話被視為 NVIDIA 對 HBM 供給端最直白的飢渴訊號，也在當日被 Korea Herald、Chosun Biz、Asiae Economy 同步轉載，成為本次訪韓最具擴散力的金句。The Korea Times 報導，SK 集團會長崔泰源在同一場會談中透露，SK 海力士計畫在未來 5 年內把晶圓產能「翻倍」，而這項擴產承諾背後的直接觸發點，就是黃仁勳那句近乎「下訂單」的請求。

同一週，被驗證的還有「HBM4E 樣品同步送達 NVIDIA」的時程。The Korea Herald 6 月 15 日報導，SK 海力士正式將 12 層（12-Hi）堆疊的 HBM4E 樣品出貨給主要客戶，與三星電子同步加入下一代 AI 記憶體競賽；Yonhap News Agency 引述 SK 海力士說法指出，HBM4E 採用 12 層堆疊架構、效能較前代提升 20% 以上，並可望於 6 月底前正式量產出貨；東亞日報（Chosun）則以「SK 海力士啟動第 7 代 HBM4E 樣品供應」為題，強調這是韓國 HBM 製程第一次在「量產前一個月」就把樣品送到輝達手中。對照 TrendForce 6 月 12 日釋出的研究，三星 HBM4E 從 HBM4 量產到進入送樣僅相隔 3 個月，節奏明顯較前代加快——「三星在量產前把樣品壓線送達」的策略性動作，被 Aju Press 評論為「刻意把時程排在黃仁勳訪韓前完成」。

黃仁勳的整趟行程是「K-Jensen」敘事線的完整展演。The Korea Herald 整理出 11 篇即時報導，涵蓋他抵達金浦機場、自封「K-Jensen」、與年輕韓國粉絲的互動、與 Krafton 與遊戲大廠高層會談、與 SK 集團會長崔泰源的「燒肉晚餐」等畫面；其中 Korea Times 報導他親口向首爾大學學生說「羨慕你們在這個時代畢業」，被視為鞏固韓國年輕世代品牌的最關鍵一刻。Aju Press 進一步指出，黃仁勳此行主要議題涵蓋 HBM4E、AI Factory 與機器人三大主軸，與 SK 海力士、三星、SK Telecom、NAVER、LG 與現代汽車高層均有會談；Asia Economy（아시아경제）報導，黃仁勳已鬆口將在首爾設立 NVIDIA AI 技術中心，並強調「韓國是機器人與主權 AI 的關鍵市場」。Counterpoint Research 以「Jensen's Korea Tour — Securing AI Coalition & Chips over Chicken and Beer (Chimaek)」為題分析，此行核心在於鞏固 NVIDIA 對韓國 AI 生態系的整合，而非單純採購。

市場端的反應則把這場訪問的「媒體擴散效應」推到極致。TradingKey 引述業界消息指出，SK 海力士因「提前送樣」消息激勵，股價單日大漲 7% 領漲韓股；經濟日報（台灣）報導，黃仁勳訪韓消息釋出後三星電子與 LG 股價率先上漲，KOSPI 一度衝破 8,600 點歷史高點。富聯網引述韓股報導，這是 KOSPI 史上首度在「單一科技領袖旋風訪問」的催化下連續 3 個交易日創新高，市場已將此行視為「AI 供應鏈全面重組」的關鍵節點。Chosun Biz 統計，6 月 9 日至 6 月 15 日一週內，韓國 KOSPI 半導體類股指數累計上漲 11.2%，其中海力士、三星電子、SK Square 三大權值股貢獻了近七成漲幅。

商業實質方面，黃仁勳也對 HBM5、2 奈米代工、自駕晶片等延伸議題開了綠燈。Fortune 報導，黃仁勳公開表示 NVIDIA 下一代 Vera 晶片將採用 SK 海力士的記憶體，這是 SK 海力士首度在 NVIDIA 公開場合被「指名」；Tech Times 引述業界消息指出，黃仁勳此行除 HBM4E 確認外，亦與三星電子討論 HBM5 開發、2 奈米代工（LP40）與自駕晶片等議題，並由三星半導體部門主管全永鉉與黃仁勳當面確認合作細節；Cnyes 鉅亨網引述黃仁勳說法指出，HBM4 已獲三星、SK 海力士、美光三家同步認證，NVIDIA 不會只押一家供應商。這句「不只押一家」的表態，與「Please Make More HBM」形成互補——前者是供給端訂單的飢渴、後者是需求端結構的承諾，兩者合力把 HBM4E 雙押寶格局的市場預期一次燒到最高點。

與 346 期（訪韓啟程前的 HBM4E 樣品戰預覽）和 357 期（五日訪韓落幕、Vera Rubin 三供應商量產啟動）的切入點相比，本期鎖定的是五天行程「中間收尾」的訊號密度高峰：6 月 14 日「Please Make More HBM」金句 + 6 月 15 日「HBM4E 樣品三星海力士同日送達」正式確認 + 韓股 KOSPI 突破 8,600 點的資金行情。對產業鏈而言，短期利多直接落到 HBM 散熱模組（健策、奇鋐、雙鴻）、ABF 載板（欣興、南電、景碩）、CoWoS-L 先進封裝鏈；長期觀察重點有三：第一，三星 HBM4E 量產良率何時公開，若 3Q26 能穩定在 60-65% 以上，將真正撼動 SK 海力士的報價主導權；第二，「Please Make More HBM」背後的 5 年產能翻倍承諾能否兌現，將決定 2027-2030 年的 HBM 供需缺口走向；第三，黃仁勳鬆口「首爾設 AI 技術中心」若 12-18 個月內落地，將正式把首爾推上與台北、新加坡並列的 NVIDIA 亞洲三大研發樞紐之一，屆時台灣供應鏈的角色也將從「唯一首選」走向「多元分工」的新平衡。