【2026-06-26】KDDI 砸 1.2 兆日圓推動 6G 基建長跑　光通訊、海纜、AI 投資並進

KDDI 的 1.2 兆日圓投資計画，分為三大核心項目。首先是 AI 基礎設施，金額約 4,500 億日圓，主要用於在日本境內興建新的 AI 資料中心，並與 NVIDIA 合作引進 GB300 系列 AI 伺服器。KDDI 计划在 2027 年前於北海道、九州與沖繩建立三座新型資料中心，總 GPU 集群規模達到 2 萬顆 NVIDIA Blackwell 架構晶片。其次是 6G 移動通信研發，約 3,000 億日圓，用於 6G 空中介面（air interface）與新一代基站設備的開發，並預定於 2030 年實現商用化。第三是光纖與海底光纜，約 4,500 億日圓，涵蓋日本到美國、日本到東南亞的新建海纜路線，以強化亞太區域的網路骨幹。

6G 的戰略意義對日本而言不僅是通訊技術的升級，更是國家競爭力的核心支撐。根據日本總務省（MIC）的規劃，6G 網路將提供比 5G 至少快 100 倍的傳輸速度（1Tbps 等級）、不到 0.1 毫秒的延遲，並支援「地面與非地面網路整合」（NTN）——也就是讓 6G 同時涵蓋陸地行動網路、低軌道衛星與高空偽衛星（HAPS）。日本希望在 2028 年大阪/關西世博會上展示 6G 的「預商用」版本，向全球展示其技術實力。KDDI 作為日本最主要的企業級網路服務提供商，在這個國家戰略中扮演核心角色。

KDDI 與夏普的合作則是一個值得關注的戰略轉向。夏普在 2024 年被鴻海集團收購後，正從傳統消費電子品牌轉型為 B2B 解決方案公司。KDDI 與夏普的合作聚焦於「企業級 AI 通訊」——包括在工廠自動化、遠距醫療與智慧城市的 5G/AI 整合應用。這項合作與鴻海-夏普-NVIDIA 的 AI 伺服器聯盟（鴻海提供製造、夏普提供面板與光學技術、NVIDIA 提供 GPU）在市場應用端形成了互補，但也可能在企業級 AI 市場形成競爭。

對台灣通訊供應鏈而言，KDDI 的兆日圓投資中有相當比例將流向台灣硬體供應商。光纖元件（聯亞光、華星光）、基站射頻元件（昇達科、譁裕）、資料中心交換器（智邦、 正文）與光纖海纜材料（合勤控）等廠商，都有機會直接或間接參與 KDDI 的建網計畫。台灣在 5G 小基站市場已擁有聯發科（晶片）、广輝（基站）與耀登（射頻）等一支整齊的國家隊，6G 時代的話語權可望進一步提升。