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蔣尚義牽線台積電：COUPE平台合作揭幕

訊芯在半導體封測產業累積深厚技術底蘊，前資策會執行長、前台積電高層蔣尚義出任董事長後，積極將訊芯推向與台積電先進封裝生態系深度整合。蔣尚義在股東會上表示，訊芯與台積電已就COUPE平台建立實質合作關係，COUPE是一種高密度光纖對晶片互連技術，能顯著降低AI伺服器內部資料傳輸的功耗與延遲，是未來高速運算架構的關鍵介面技術。

鴻海集團在此合作中扮演「出海口」角色——鴻海旗下伺服器與網通產品線需要大量光纖互連介面，訊芯的CPO/OCS產能正好與鴻海的系統整合能力形成垂直整合。這也是蔣尚義大力引進台積老將進入訊芯董事席次的戰略目的。

50億元資本支出：越南新廠Q4量產

訊芯規劃的50億元資本支出主要用於三大方向：越南新生產基地的設備擴充、CPO光纖連接技術的研發與認證，以及OCS面板級封裝的試產線建设。越南新廠預計第四季起逐步量產，主要生產光纖收發模組與高速射頻封裝產品。

蔣尚義指出，CPO與OCS皆為AI時代的關鍵封裝技術。CPO可將光學元件與邏輯晶片共同封裝，突破傳統PCB線路在高速傳輸上的頻寬瓶頸；OCS則利用面板級封裝的高產出特性，壓低單位成本。訊芯在面板級封裝已有量產經驗，是少數兼具技術專利與量產能力的台灣供應商。

鴻海「出海口」策略：從晶片到系統的垂直整合

鴻海在半導體布局的策略是「自己的晶片自己做」，訊芯正是鴻海補足先進封裝環節的關鍵子公司。鴻海已在集團內部建立從IC設計（芯瞳）、晶片製造（青島新核芯）、到封裝測試（訊芯）的完整半導體供應鏈，CPO與OCS則是最後一塊拼圖——讓鴻海能以系統廠角色，直接向輝達、AWS等客戶供應完整AI伺服器。

非凡新聞台引述法人估算，訊芯2026年營收有望繳出雙位數成長，2027年隨CPO/OCS新產能開出，營收成長動能將進一步加速。法人指出，訊芯目前已取得數家一線CSP的認證資格，2026年第四季至2027年將是觀察營收爆發的關鍵時間點。

CPO/OCS市場前景與台灣供應鏈機會

隨著AI伺服器對頻寬需求爆發性成長，CPO已從「實驗室技術」走向「量產必需」。NVIDIA的Blackwell架構AI伺服器已開始導入CPO光纖互連，預估2027年CPO在AI伺服器的滲透率將突破40%。台灣在半導體供應鏈中佔有關鍵地位，除了台積電CoWoS先進封裝外，訊芯的CPO/OCS布局填補了光纖介面這塊相對被動落後的領域。