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南韓在半導體領域的國家戰略正在進入新階段。三星電子與 SK 海力士共同宣布，將在接下來十年內於南韓全羅道地區投入相當於新台幣 115 兆元的投資，用於興建記憶體與邏輯晶片製造設施。這是南韓政府在宣布鉅額補貼政策後，第一次有具體的企業投資數字出爐。

三星電子宣布的投資計畫涵蓋全羅北道與全羅南道兩地，總金額約為 2,655 兆韓元，SK 海力士的份額則約 2,100 兆韓元。兩家公司的投資方向略有差異：三星電子將專注於先進邏輯晶片製造（預計引進 2 奈米以下製程）與 HBM 先進記憶體封測，SK 海力士則以 HBM4 與新一代 DRAM 研發製造為主軸。

然而，業界對此抱持謹慎態度。DIGITIMES 研究指出，全羅道聚落的發展仍有三大結構性障礙需要克服。首先，當地半導體人才與材料設備供應商生態系嚴重不足，與既有器興與龍仁聚落相比相當薄弱。其次，既有 HBM 產能已相當龐大，新需求成長能否支撐這麼大規模的擴張仍是未知數。

第三，環境影響評估與當地居民對於水資源使用、污染排放的反對聲浪，正在形成實質的審查阻力。南韓近年在半導體工廠用地取得上已多次遭遇當地居民抗爭，全羅道聚落若要依規劃時程推進，政府與企業的社會溝通將是關鍵。

南韓的全羅道投資計畫對台灣半導體供應鏈既是競爭也是機會。競爭層面，若三星與 SK 海力士的新產能如期開出，HBM 市場的價格壓力可能加劇；機會層面，全羅道聚落所需的材料、設備與零組件，有相當比例仍需依賴台灣供應鏈。

DIGITIMES 分析師指出，全羅道地區的半導體供應鏈生態系與既有的器興（Giheung）與龍仁（ Yongin）聚落相比，相當薄弱。半導體製造需要上游的材料（特用化學品、靶材）、設備（蝕刻機、薄膜機）、與零組件供應商高度密集的配合，目前全羅道並不具備這樣的生態基礎。

其次，南韓兩大記憶體廠商的 HBM 產能已在先前擴張計畫中大幅提升，市場供需平衡是個問題。HBM4 的需求固然被 AI 資料中心成長所帶動，但如此龐大的產能同時開出，是否有足夠的市場需求去化，仍是未知數。

第三，環境影響評估與當地居民對於水資源使用、污染排放的反對聲浪，正在形成實質的審查阻力。南韓近年在半導體工廠用地取得上已多次遭遇當地居民抗爭，全羅道聚落若要依規劃時程推進，政府與企業的社會溝通將是關鍵。

南韓的全羅道投資計畫對台灣半導體供應鏈既是競爭也是機會。競爭層面，若三星與 SK 海力士的新產能如期開出，HBM 市場的價格壓力可能加劇，台灣記憶體相關廠商的生存空間將受到擠壓。機會層面，全羅道聚落所需的材料、設備與零組件，有相當比例仍需依賴台灣供應鏈，台灣在半導體供應鏈的關鍵角色不會因為南韓的本土化政策而消失。