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功率半導體市場正在經歷一場結構性漲價循環。DIGITIMES 研究指出，背後驅動因素有三重：首先，AI 資料中心的建置速度加快，功率半導體（特別是碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）在資料中心的電源供應、伺服器機櫃散熱與 UPS 不斷電系統中的用量大幅增加；其次，電動車滲透率提升，車用功率半導體需求持續處於高檔；第三，美中貿易戰與科技戰加速「去中化」，歐美 OEM 逐步將功率半導體訂單從中國供應商轉向台灣、日本與歐洲供應商。

功率半導體（Power Semiconductor）是控制電流與電壓切換的關鍵元件，廣泛應用於電源供應器、馬達驅動、電動車與資料中心。過往這類元件的市場主要由英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、安森美（ON Semi）等歐美 IDM 廠商主導，但中國在「國產替代」政策下，大量補貼功率半導體廠商新建產能，形成供過於求的價格壓力。

然而，2025 年後美中科技戰升級，美國商務部將更多中國功率半導體廠商列入實體清單，加上歐盟與美國政府對電動車供應鏈的「非紅」要求，歐美 OEM 與 Tier-1 供應商開始主動分散採購來源。這使得台灣與東南亞的功率半導體廠商迎來了結構性訂單移轉機會。

AI 資料中心的耗電量是傳統資料中心的 3~5 倍。單一 NVIDIA H100 或 H200 GPU 伺服器的系統功耗可達 10kW 以上，是過往一般伺服器的 10 倍。碳化矽（SiC）因其耐高溫、耐高壓的特性，成為資料中心電源供應器與電動車逆變器的首選材料。隨著 AI 伺服器出貨量持續放大，SiC/GaN 功率半導體的供需缺口預估將進一步擴大。

台灣功率半導體供應鏈在全球市場中具有三項獨特優勢：第一，台灣半導體製造的產業聚落完整，功率半導體廠商可以快速與客戶進行聯合認證；第二，台灣在半導體製造的良率管理與製程控制能力在全球名列前茅；第三，國巨集團併購富鼎、茂達等功率半導體廠商後，正積極整合集團內的通路與認證資源，市場資金已開始輪動至這個過去較少被關注的半導體次領域。

AI 資料中心的耗電量是傳統資料中心的 3~5 倍。單一 NVIDIA H100 或 H200 GPU 伺服器的系統功耗可達 10kW 以上，是過往一般伺服器的 10 倍。這種功耗水準要求電源供應、散熱與電力傳輸系統全部重新設計，而功率半導體正是這些子系統的核心元件。

碳化矽（SiC）因其耐高溫、耐高壓的特性，成為資料中心電源供應器與電動車逆變器的首選材料。氮化鎵（GaN）則在高頻開關應用中有更佳的效率表現。隨著 AI 伺服器出貨量持續放大，SiC/GaN 功率半導體的供需缺口預估將進一步擴大，這也解釋了為何市場出現「功率半導體當沖王」的資金追捧現象。

台灣功率半導體供應鏈在全球市場中具有三項獨特優勢。第一，台灣半導體製造的產業聚落完整，從 IC 設計到封測均有完整生態，功率半導體廠商可以快速與客戶進行聯合認證與規格調整。第二，台灣與中國市場的地理與語言接近性，使台灣廠商在「非紅供應鏈」認證中具備信任優勢。第三，台灣在半導體製造的良率管理與製程控制能力在全球名列前茅。

此外，國巨集團併購富鼎、茂達等功率半導體廠商後，正積極整合集團內的通路與認證資源。謝金河等市場名人近期公開點名功率半導體族群中的富鼎，顯示市場資金開始輪動至這個過去較少被關注的半導體次領域。