廣宇併購Magnax取得AFM馬達技術 剑指人形機器人供應鏈
二○二六年三月，連接線束製造商廣宇科技（股票代號二三二八）公佈了一項震驚業界的併購案：廣宇與母公司鴻海集團合計斥資三千二百萬歐元，取得比利時新創公司Magnax百分之五十二的控股權。這筆交易的金額對科技業併購而言並不驚人，但其象徵意義却遠超數字本身——它代表台灣電子代工供應商正式吹起進軍人形機器人核心零組件市場的號角，也為台灣在半導體之外的另一個兆元產業打開了大門。
半導體．零組件
IC設計、晶圓製造、先進封裝、HBM記憶體 · 共 43 篇
聯電推出十四奈米FinFET平台 搶攻OLED驅動IC市場
二○二六年五月十四日，聯華電子在竹科總部舉行了一場低調但意義深遠的發布會，宣佈推出十四奈米嵌入式高電壓FinFET製程平台（14nm eHV FinFET），專為OLED面板顯示驅動IC設計。這項宣佈不僅是聯電先進製程的重要里程碑，更標誌著台灣在半導體顯示驅動IC領域的技術實力已進入全球頂尖行列，為台灣半導體產業的多元發展寫下嶄新的一頁。
美中科技關係進入新常態：施壓與受控競爭並行
二○二六年五月中旬，隨著中美峰會在北京落幕，一個新的科技外交格局逐漸清晰。歷經二○二五年的激烈升溫與談判緩解，雙邊關係已進入所謂「脆弱停戰」的階段。川普政府在年終決定暫停對中國實施新一波出口管制或制裁，商務部撤回針對中國無人機的進口限制計畫，白宮亦未對半導體課徵新關稅。然而，這並不意味著美中科技競爭的終結，而是走向一種更細緻也更詭譎的共存模式——華府稱之為「受控競爭」，但批評者憂心這是美國逐步失去主導權的開始。
博通南韓反壟斷上訴失利 台積電、三星供應鏈版塊震動
二○二六年五月十三日，首爾高等法院傳來一紙裁定，美國半導體巨擘博通（Broadcom）在南韓反壟斷訴訟中全盤皆墨。這場纏鬥近三年的法律戰，最終以韓國公平交易委員會（KFTC）開罰一百九十一億韓元（約新台幣四點四億元）的原判被法院維持告終。博通不僅要繳納罰款，更被迫承擔全部訴訟費用。這紙判決猶如一枚深水炸彈，在全球半導體供應鏈中激起陣陣漣漪，也為台灣與南韓的科技往來帶來新的省思。
# 超透鏡量產曙光乍現：NIL技術突破引領光學革命下半場
**從實驗室到工廠，超透鏡（Metalens）正在經歷一場遲來的商業化蛻變，而台灣供應鏈已悄然卡位。**
# AI紅利全民共享？南韓半導體超額稅收引爆股市大逃殺
**當三星與SK海力士合計繳納的企業稅可能突破100兆韓元，政院的「分紅」提議為何讓KOSPI一天崩跌5%？**
Cerebras成功登板：全球最大AI晶片IPO募集438億 挑戰輝達的第一步
經過兩年的漫長等待，Cerebras Systems終於在2026年5月登陸納斯達克，以每股185美元發行價募集55.5億美元，掛牌首日股價暴漲68%至311美元，公司市值一舉突破950億美元。這家以「晶圓級晶片」聞名的AI基礎設施公司，正式拉開了與輝達正面竞争的序幕。
村田製作所專利獎金提高2.5倍 對抗中韓追兵 守護MLCC王座
全球積層陶瓷電容器（MLCC）龍頭村田製作所，祭出前所未有的激勵措施：員工專利獎金較2015年提高2.5倍。這家掌握全球40% MLCC市場的京都企業，正以知識產權為武器，對抗來自中國與南韓同業的嚴峻挑戰。2025年度電容部門營收成長12.6%，AI伺服器與車用MLCC需求最旺。
NXP與廣達聯手打造軟體定義車zonE架構 2026年量產
面對軟體定義車（SDV）時代的來臨，車用半導體大廠NXP與台灣代工巨頭廣達正式宣布策略合作，聯手開發zonE區域控制網路平台。雙方承諾提供可預測延遲的即時通訊架構，助攻車廠縮短開發時程並降低整合風險。這套解決方案可將SDV專案開發時程縮短多達五倍。
# 習近平人民大會堂拋出「修昔底德陷阱」之問 美中兩強能否避開宿命對抗
2026年5月14日，北京人民大會堂內燈光璀璨，習近平面對美國總統川普，在開場致詞時拋出了一道歷史性命題：「中美能否跨越修昔底德陷阱，開創不同於歷史上大國衝突的新範式？」這場川習會不僅是年度外交大戲，更被雙方視為定義未來數年美中關係走向的關鍵時刻。在全球半導體供應鏈高度整合、供應商多元化布局加速的當下，美中互動的任何風吹草動，都牽動著從台積電到英特爾、從輝達到中芯的整個科技產業神經。
博通強迫三星簽長約敗訴 南韓法院維持191億韓元罰款
美國半導體大廠博通因涉嫌濫用市場主導地位，強迫三星電子簽署不公平長期供應合約，遭南韓公平交易委員會重罰191億韓元。博通提起行政訴訟挑戰該裁決，首爾高等法院於2026年5月13日駁回博通全數訴訟請求，判定三星額外負擔成本至少1.6億美元，維護南韓半導體供應鏈的公平交易秩序。
台積電技術論壇揭示AI工廠藍圖 A13、A12與N2U三箭齊發
台積電2026年技術論壇揭露十年AI發展藍圖，從2奈米到全光互連全面布局。埃米世代A13、A12同步於2029年量產，N2U預計2028年加入戰局，CoWoS良率已達98%，矽光子技術COUPE將成下一代低功耗高速傳輸核心，全面描繪「AI工廠」時代的關鍵基礎建設。
# 迎AI高速傳輸「光銅並進」時代 測試介面扮CPO量產要角
半導體測試介面大廠穎崴科技於CPO技術論壇中揭示，隨著AI算力需求推升資料中心傳輸規格從1.6T邁向6.4T時代，傳統銅線傳輸已達物理極限，「光進銅退」成為半導體產業的必然路徑。在共同封裝光學（CPO）技術預計於2026年大規模商用的背景下，測試環節正迎來質變。傳統僅需處理電訊號的測試模式，已無法滿足矽光子晶片需同時兼顧「電」與「光」的精密量測需求。2026年被視為CPO商轉元年，而測試介面的戰略地位正同步攀升，成為決定量產成敗的關鍵瓶頸。
# 南韓衝刺HBM讓出需求缺口 台廠悄然填補、韓廠恐難再奪回
全球人工智慧晶片需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）市場出現供應缺口。南韓記憶體大廠忙於衝刺HBM產能之際，台灣供應鏈正悄然填補一般DRAM與成熟製程記憶體的市場空缺。業界分析師指出，韓廠在這波AI記憶體熱潮中過度集中資源於HBM，恐讓台廠趁機站穩腳步。未來即便HBM供需緩解，韓廠也難以完全奪回讓出的市場份額。這場記憶體市場的板塊位移，正在重塑全球半導體供應鏈的競合格局。
# 奕力OLED TDDI與車用新品2Q26放量 訂單能見度看至第3季
在半導體景氣逐步回溫之際，驅動IC廠奕力-KY的產品布局迎來嶄新突破。根據公司於法說會上的說明，OLED觸控與顯示驅動整合晶片（TDDI）新品與車載晶片配套方案，可望於第二季底至第三季間逐步放量，加上部分客戶因應成本上升與成熟製程供給趨緊而提前備貨，訂單能見度已延伸至第三季，為下半年營運動能奠立基礎。總經理陳泰元指出，智慧移動、資訊設備、工控車載等主要產品線均可望呈現季增，其中手機OLED與LCD TDDI需求明顯增加，高階平板新案、OLED新品與車載晶片配套方案將成為推動下半年營運成長的新引擎
# 南電AI營收衝破5成 先進封裝需求有望激出2026資本支出新高
在半導體先進封裝需求爆發的帶動下，台灣IC載板產業正迎來史上最強勁的成長循環。IC載板大廠南電於2026年5月14日召開股東會，董事長鄒明仁與總經理呂連瑞在會後釋出超強營運展望。南電宣布，AI相關應用的業績占比已一舉突破五成大關，2026年資本支出規模將創下公司史上最大紀錄。這項投資將涵蓋新製程開發、既有與新廠區的擴建規劃，瞄準未來10年以上的中長期客戶需求。在全球AI伺服器、高速運算與先進封裝需求持續升溫的背景下，南電這波資本支出擴張有望在未來數年轉化為穩定的營收與獲利貢獻。
# 三星Exynos封裝技術再突破 多層堆疊FOWLP與散熱架構掀行動AI革命
在半導體先進封裝的競賽場上，三星電子正以一場悄然的技術革命扭轉局面。從Exynos 2400首度採用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開始，到Exynos 2600搭載革命性的散熱路徑區塊（Heat Path Block, HPB）技術，三星在行動處理器封裝領域的創新腳步已大幅領先競爭對手。這場封裝技術的進化，不僅是散熱管理的突破，更預示著智慧型手機即將從雲端AI走向真正的裝置端AI時代。
HBM4三強爭霸 誰能奪下AI記憶體話語權？
2026年，記憶體戰場的焦點已從HBM3E全面轉向下一代HBM4。這場被業界稱為「AI時代核心軍火」的競爭，正在重塑全球半導體供應鏈的權力地圖。三星、SK海力士、美光三大記憶體巨頭傾全力備戰，不僅是技術實力的較量，更是攸關數百億美元訂單誰屬的生死之戰。
三星Exynos 2700封裝策略轉向：省成本與保效能的兩難抉擇
多年來，三星的Exynos處理器一直背負著「過熱」的惡名，這個問題直到Exynos 2400導入扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術後才獲得實質改善。FOWLP在單核任務中可提升23%的耐熱性，多核任務則提升8%，成為扭轉Exynos系列風評的關鍵技術。然而，據韓國媒體Sisa Journal報導，三星正在評估是否在下一代Exynos 2700中移除這項先進封裝技術，改採成本較低的並排式（Side-by-Side, SbS）架構，理由是FOWLP的製造成本過高、良率風險太大，侵蝕了產品的獲利能力。
晶片戰火延燒至F1賽道 英特爾聯手麥拉倫正面對決AMD賓士聯盟
當科技巨頭在半導體市場激烈競爭的同時，另一個戰場正在悄然成形——一級方程式賽車的賽道上。2026年5月14日，英特爾與麥拉倫車隊共同宣布達成多年期策略合作協議，英特爾正式成為McLaren Mastercard F1車隊、Arrow McLaren IndyCar車隊以及McLaren F1 Sim Racing車隊的官方運算合作夥伴。這項合作不僅代表著晶片大廠在頂級賽車領域的布局已從單純的行銷贊助升級為深度技術結盟，更讓英特爾與老對手AMD再次於同一舞台競技。