# 三星李在鎔低調突訪聯發科 擬複製超微模式搶食晶圓代工訂單
就在三星電子與工會達成協議、化解罷工危機後僅數小時，會長李在鎔隨即展開一場低調的跨海行程。據台灣《電子時報》獨家披露，李在鎔在五月二十一日秘密率團抵台，直奔聯發科總部，與執行長蔡力行等人舉行高層會談。這場不尋常的「閃電外交」，被業界解讀為三星在半導體代工戰場上投下的一枚重磅棋子——目標很明確：從台積電手中搶走聯發科這張重量級訂單。
半導體．零組件
IC設計、晶圓製造、先進封裝、HBM記憶體 · 共 43 篇
# 三星罷工後遺症浮現 南韓半導體「晶片自主」政策面臨大考驗
2024年7月8日，南韓半導體產業龍頭三星電子迎來了創立55年以來的首次工會大罷工。全國三星電子工會（NSEU）宣布啟動為期三天的罷工行動，逾五千名員工走上街頭，要求公司改善薪資待遇與績效獎金制度。這場勞資衝突，不僅是三星內部的管理危機，更是重擊南韓「晶片自主」政策的關鍵一擊。
# 三星半導體大罷工危機：48,000員工與兆美元市值的對峙
2026年5月，位於南韓水原的三星電子總部大樓內，一場牽動全球半導體供應鏈神經的對峙正進入最高潮。三星電子半導體工會宣布，決定在5月21日發起為期18天的大規模罷工，預計將有48,000名員工參與，佔三星電子在南韓全體員工總數近40%。這不僅是三星成立五十七年以來首次面臨的大規模罷工，更是三星在半導體超級循環（Super Cycle）中，以兆美元市值之姿，遭遇的最大規模員工挑戰。
# AI軍備競賽下半場：蘇姿丰預言CPU與GPU的黃金交叉
當全球AI投資熱潮屢遭「泡沫化」質疑之際，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰在2026年第一季法說會後公開明確表態：「AI需求絕對是真的！」這句擲地有聲的宣言，不僅為市場注入一劑強心針，更揭示了AI基礎設施產業仍處於爆發成長的初級階段。她以棒球比喻說明：「如同9局的棒球比賽，現在才打到第3局。」言下之意，這場由人工智慧引領的科技革命，精彩結局尚遠。
# 台積電CoWoS封裝被訂滿至2027年 蘇姿丰：AI需求「絕對是真的」
人工智慧軍備競賽的煙硝味，正在重塑整個半導體供應鏈的權力版圖。當 NVIDIA、AMD、博通等晶片巨頭爭相搶奪台積電的先進封裝產能，一個過去鮮為人知的後段製程環節——CoWoS——如今已成為左右AI晶片能否如期出貨的生死線。
# 黃仁勳900億美元布局AI全供應鏈：Vera Rubin機架售價780萬美元再創天價
輝達已不再是單純的GPU供應商——它正在成為整個AI基礎設施經濟的核心財務節點。2026年年初以來，輝達已承諾投入超過900億美元的股權投資，橫跨AI模型公司、資料中心運營商、光纖供應商與半導體設備廠，形成一個前所未有的垂直整合金融網絡。
# 蘇姿丰宣布百億美元投資台灣生態系：AMD 2奈米CPU量產啟動 Helios機架AI系統下半年問世
2026年5月21日，AMD在台北與Santa Clara同步發布重大聲明：執行長蘇姿丰宣布逾100億美元台灣半導體與AI供應鏈生態系投資，金額相當於AMD年度資本支出的兩倍。這不是下訂單，而是直接資助台灣供應鏈的產能建設——蘇姿丰在5月22日台北高峰論壇上明白表示：「這是必須投資的時刻，因為我們需要為未來一、二、三年備足產能。」同一時間，代號「Venice」的第六代EPYC伺服器處理器已於台灣以台積電2奈米製程開始量產，成為全球首款以此先進節點量產的高效能運算處理器。
# 三星李在鎔低調突訪聯發科：台韓半導體競合的新頁
2026年5月21日，正當AMD執行長蘇姿丰在台北高峰論壇宣布逾100億美元台灣生態系投資的同一天深夜，一則來自南韓媒體的報導，讓產業界注意到另一個重量級人物的行蹤：三星電子會長李在鎔，被揭露已在台灣低調訪問數日，主要行程之一是赴聯發科總部，與執行長蔡力行（Rick Tsai）進行閉門會談。三星發言體系婉拒置評，聯發科亦未證實此事細節。同一時間，兩大半導體巨頭的CEO相繼在台灣現身——這不是巧合，而是兩家企業在AI時代對台灣供應鏈話語權的激烈爭奪。
# AMD 100億美元重押台灣：Venice CPU量產與封裝突圍的戰略訊號
2026年5月20日深夜，一架灣流公務機悄然降落桃園國際機場。艙門開啟，AMD執行長蘇姿丰踏入這片她再熟悉不過的半導體心臟地帶。隔日，她親自站在台北高峰論壇的舞台上，宣布了一個足以重塑全球AI供應鏈格局的重大決定：AMD將在台灣投入超過100億美元，金額相當於該公司年度資本支出的兩倍。這不是單純的採購訂單，而是一張寫給台灣生態系的戰略信任票——蘇姿丰在論壇上明白說道：「這是必須投資的時刻，因為我們需要為未來一、二、三年備足產能。」
# 三星罷工一小時前急剎車：半導體史上最大規模勞資對決的完整內幕
2026年5月20日晚間10時30分，南韓水原市一棟政府大樓內，歷史正在被書寫。三星電子裝置解決方案（DS）半導體事業人事部門負責人梁明求，與三星集團超企業工會會長崔承浩，在南韓勞動部長金英煥（Kim Young-hoon）的見證下，於京畿道就業勞動廳完成暫定協議的簽署。10時45分，工會對外宣布：「原定5月21日至6月7日的18天大罷工，暫時中止。」
# 代理式 AI 啟動新基礎設施週期：台灣供應鏈的晶片到機架全面受惠
輝達執行長黃仁勳在2026年5月的電話法說會上宣告「代理式AI（Agentic AI）已經到來」，這不只是一個口號，而是正在重新定義全球AI基礎設施的建設邏輯。根據台灣新聞與永豐金報告的分析，代理式AI將帶動三大硬體升級需求，從半導體製造到伺服器組裝，從零組件到系統整合，整條台灣供應鏈都將從中受惠。
# 三星罷工一小時前急剎車：AI 時代的半導體勞資新戰局
2026年5月20日晚間10時40分，南韓水原市京畿道就業勞動廳大樓內，兩個男人在鎂光燈下紧紧握手。三星電子裝置解決方案（DS）半導體事業人事部門負責人梁明求，與三星集團超企業工會會長崔承浩，在勞動部長金英煥（Kim Young-hoon）的見證下，簽署了2026年薪酬暫定協議。隨後，工會宣布原定於5月21日至6月7日為期18天、近5萬人參與的大罷工「暫時中止」。
# 南韓否認將半導體稅收紅利全民共享
一場由AI記憶體熱潮引發的「科技紅利分配」論戰，正在南韓政壇與資本市場引爆軒然大波。總統府政策室長金容範提出，AI時代所帶來的「結構性超额利潤」應部分回歸全民，並建議政府將半導體產業徵收的「增額稅收」以某種形式還利於民。這項被暫稱為「全民紅利」的概念，迅速在市場激起劇烈震盪——南韓KOSPI指數盤中一度重挫百分之五點一，在短短九十七分鐘內市值蒸發三千億美元。三星電子與SK海力士股價同步大跌，投資人憂心忡忡，害怕政府將對半導體企業開徵「暴利稅」。
# 鈺創董事長的示警：當美韓半導體聯盟威脅台灣晶片王座
在全球半導體產業的競技場上，地緣政治的暗流正在重新繪製權力地圖。鈺創科技董事長盧超群近日公開示警：在美國的政治與產業壓力下，南韓三星極可能在2027年與英特爾等美系企業形成實質合作，若「美韓聯盟」成真，結合美國的邏輯晶片與南韓的記憶體優勢，台灣半導體產業十年內恐面臨結構性挑戰。這番言論在業界引發熱議，也為台灣科技供應鏈的未來投下新的變數。
# 中芯國際毛利率回升的背後：中國晶片自強之路的甜蜜與苦澀
當全球目光聚焦在台積電的先進製程與輝達的AI晶片之際，在海峽的另一側，一家被美國列入實體清單的中國晶圓代工廠，正以自己獨特的方式書寫著半導體產業的另一種故事。2026年第一季，中芯國際公佈財報，營收達25.05億美元，毛利率站上20.1%，較上一季增加0.9個百分點，優於市場預期。這個數字看似平淡，卻蘊含著這家中國最大晶圓代工廠在全球科技冷戰夾縫中掙扎與突圍的縮影。
# 應用材料毛利率創25年新高：AI時代的設備之王
在半導體設備產業的舞台上，有一家公司正以超乎市場預期的速度掠奪AI浪潮的紅利，那就是全球最大的半導體設備供應商——應用材料（Applied Materials）。2026會計年度第二季，應材交出了一份讓華爾街分析師紛紛上修目標價的成績單：營收79.1億美元，年增11%，創下歷史新高；毛利率50%，寫下超過25年來的紀錄；非GAAP每股盈餘2.86美元，同樣改寫歷史高點。這不僅是一份財報，更是一個時代的縮影——當AI運算需求以前所未有的速度膨脹，支撐這一切的設備供應商，正站在價值鏈的樞紐位置。
# 華虹半導體押注無錫：中國特色晶片王的逆襲之路
在上海浦東的繁華與深圳的科技喧囂之外，距離約120公里的無錫，正在悄然崛起為中國半導體版圖的關鍵棋子。華虹半導體，這家專注於特色工藝晶圓代工的中國二哥，正以670億美元的鉅額投資，在太湖之畔打造一座足以撼動全球成熟製程市場的超級工廠。
# 馬來西亞Arm支持晶片計畫：從封裝測試重鎮邁向IC設計新時代
五月十一日，馬來西亞政府向三家本地半導體新創公司正式頒發與英國Arm架構的技術合作邀約，這項被命名為「矽晶願景」（Silicon Vision）的戰略計畫，標誌著馬來西亞在半導體價值鏈上的重大轉向。經濟部長阿卡馬爾·纳斯鲁拉指出，此舉旨在將馬來西亞從長久以來專注的晶片封裝、測試與後段製造，逐步推進至前端設計與自主IP開發的核心能力。
# 華虹半導體的AI轉型：成熟製程巨頭向7奈米叩關
在中國半導體產業的版圖中，華虹半導體一直是那個「低調但不可或缺」的存在。不同於中芯國際在先進製程上的高調追趕，華虹專注於特色工藝晶圓代工，以嵌入式記憶體、功率器件、類比與電源管理等成熟製程聞名。然而，AI浪潮正在悄然改變這家企業的基因。華虹不僅在成熟製程市場迎來量價齊升的復甦行情，更傳出正與華為合作開發7奈米先進製程技術，瞄準中國AI晶片自主供應鏈的龐大商機。
# 應材攜手台積電進駐EPIC中心：半導體設備巨頭加速AI晶片製造創新
在半導體設備的競技場上，應用材料（Applied Materials）正以一項金額高達五十億美元的投資，試圖重新定義AI晶片從研發到量產的遊戲規則。五月十二日，應材宣布與台積電建立全新夥伴關係，雙方將於應材位於美國矽谷的EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速AI晶片從研發走向大規模量產。